[發(fā)明專利]一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu)及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011059251.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112349770B | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王俊;俞恒裕;梁世維;劉航志;江希;彭子舜;岳偉;楊余;張倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖南大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L21/8258 |
| 代理公司: | 南昌合達(dá)信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 陳龍 |
| 地址: | 410006 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 碳化硅 功率 器件 復(fù)合 終端 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu),其特征在于,包括器件元胞和復(fù)合終端,所述復(fù)合終端包括斜面刻蝕工藝形成的結(jié)終端延伸結(jié)構(gòu)(8)和離子注入工藝形成的結(jié)終端延伸結(jié)構(gòu)(9);
所述器件元胞包括:N+SiC襯底(2);位于所述N+SiC襯底(2)上的P緩沖層(3);位于所述P緩沖層(3)上的P-漂移區(qū)(4);位于所述P-漂移區(qū)(4)上的N基區(qū)(6),在N基區(qū)(6)上進(jìn)行離子注入形成高濃度的門極區(qū)(7),形成歐姆接觸;位于所述N基區(qū)(6)上的P+陽極區(qū)(5);
所述斜面刻蝕工藝形成的結(jié)終端延伸結(jié)構(gòu)(8)包括在N基區(qū)(6)形成的刻蝕斜面和從N基區(qū)(6)刻蝕到P-漂移區(qū)(4)形成的刻蝕平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述離子注入工藝形成的結(jié)終端延伸結(jié)構(gòu)(9)包括JTE1劑量區(qū)域(92)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述離子注入工藝形成的結(jié)終端延伸結(jié)構(gòu)(9)還包括JTE2劑量區(qū)域(93),所述JTE2劑量區(qū)域(93)部分或全部疊加在JTE1劑量區(qū)域(92)上。
4.一種用于碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,(1)清洗碳化硅門極可關(guān)斷晶閘管外延片;
(2)在外延片沉積保護(hù)層,刻蝕形成陽極臺(tái)面;
(3)門極臺(tái)面刻蝕;
(4)門極區(qū)域進(jìn)行離子注入,形成高濃度區(qū)域便于形成歐姆接觸,隨后高溫退火處理,激活氮離子;
(5)復(fù)合終端結(jié)構(gòu)的制備;
i)第一次刻蝕斜面,僅在N基區(qū)刻蝕,形成5°-60°刻蝕斜角,刻蝕斜面JTE長度為60um-100um,刻蝕深度為1.2um-1.7um;
ii)第二次斜面刻蝕從N基區(qū)刻蝕到P-漂移區(qū),刻蝕的斜角和第一次刻蝕參數(shù)一致,刻蝕深度為0.5um-2um,刻蝕長度為剩余的整個(gè)終端;
iii)在第二次刻蝕斜角后,對(duì)P-漂移區(qū)進(jìn)行第一次離子注入形成JTE1劑量區(qū)域(92),注入劑量為4e12cm-2-2.7e13cm-2,本次離子區(qū)域分成四次不同注入能量和注入劑量,且四次注入的能量和劑量依次遞減,形成均勻分布區(qū)域;
iV)退火工藝處理;
(6)在外延片上表面進(jìn)行鈍化,形成兩層氧化層;
(7)刻蝕出陽極接觸區(qū),在其表面濺射金屬、退火形成P+歐姆接觸和N+門極區(qū)的歐姆接觸;
(8)再進(jìn)行鈍化、刻蝕形成接觸窗口濺射鋁金屬;隨后在外延片下表面形成陰極歐姆接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,第一步離子注入中四次注入的能量和劑量分別為180keV,3.55e12cm-2;120keV,2.28e12cm-2;65keV,2e12cm-2;20keV,1.17e12cm-2。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,步驟5中還包括對(duì)P-漂移區(qū)進(jìn)行第二次離子注入,形成JTE2劑量區(qū)域(93),所述JTE2劑量區(qū)域(93)與JTE1劑量區(qū)域(92)疊加部分形成JTE1+JTE2劑量交錯(cuò)區(qū)域(91),第二次離子注入劑量為2e12cm-2-9e12cm-2,本次離子區(qū)域分成四次不同注入能量和注入劑量,且四次注入的能量和劑量依次遞減。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,第二步離子注入中四次注入的能量和劑量分別為180keV,1.8e12cm-2;120keV,1.14e12cm-2;65keV,1e12cm-2;20keV,0.56e12cm-2。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種碳化硅功率器件復(fù)合終端結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,步驟3中對(duì)門極臺(tái)面反復(fù)刻蝕,并通過探針確定刻蝕深度;步驟4在門極區(qū)域進(jìn)行氮離子注入,形成高濃度區(qū)域便于形成歐姆接觸,隨后高溫退后激活氮離子。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于湖南大學(xué),未經(jīng)湖南大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011059251.9/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





