[發(fā)明專利]腔室開蓋機(jī)構(gòu)在審
申請?zhí)枺?/td> | 202011058867.4 | 申請日: | 2020-09-30 |
公開(公告)號: | CN112086390A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮琳 | 申請(專利權(quán))人: | 上海廣川科技有限公司 |
主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 張印鐸;陳偉 |
地址: | 200444 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 腔室開蓋 機(jī)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開一種在半導(dǎo)體真空傳輸系統(tǒng)中方便開蓋的腔室開蓋機(jī)構(gòu),包括:腔室主體;所述腔室主體具有容納腔室以及通入所述容納腔室的開口;可蓋合在所述開口上的蓋體;所述蓋體可轉(zhuǎn)動地連接所述腔室主體;具有第一連接端和第二連接端的氣體彈簧;所述第一連接端可轉(zhuǎn)動地連接所述腔室主體,所述第二連接端可轉(zhuǎn)動地連接所述蓋體;所述氣體彈簧在所述蓋體位于蓋合位置時處于壓縮狀態(tài)并向上頂?shù)炙錾w體。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體真空傳輸系統(tǒng)領(lǐng)域,尤其涉及一種腔室開蓋機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體真空傳輸系統(tǒng)中,為對真空設(shè)備進(jìn)行維護(hù)調(diào)試,需要開蓋清潔腔體及機(jī)器人的內(nèi)部,移動機(jī)器人、機(jī)器人手臂或機(jī)器人末端執(zhí)行器等操作。一般真空傳輸設(shè)備處于多臺設(shè)備之間,周邊設(shè)備高于真空傳輸設(shè)備,進(jìn)而被限制了可操作空間。
真空傳輸設(shè)備的蓋子直徑可達(dá)900毫米,重量可達(dá)30公斤,蓋子重,可操作空間小,對蓋子直接拆裝以及水平移動都不適合。
目前通常采用蓋鉸鏈進(jìn)行定位,使得蓋子可以繞支點(diǎn)方向旋轉(zhuǎn)打開。通過手動操作提起蓋子,通過蓋子上的手柄,將蓋子提起到完全垂直的位置。再使用安全銷限位。但是因蓋子質(zhì)量大,開關(guān)蓋子比較費(fèi)力,而且此過程中全程不可放手,如中途意外放手存在因蓋子自重而關(guān)閉,存在安全隱患,不僅夾傷操作人員,真空傳輸設(shè)備的密封面也會損傷,損傷設(shè)備。
另外,還有的蓋子使用轉(zhuǎn)動升降機(jī)頂部的手柄,通過轉(zhuǎn)動手輪,將蓋子旋轉(zhuǎn)到90度的位置。蓋子可以在轉(zhuǎn)動中途停止,但是這種開蓋方式因?yàn)辇X輪的機(jī)械結(jié)構(gòu),需要較大的安裝位置,而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)為齒輪結(jié)構(gòu),通過開關(guān)蓋子,齒輪產(chǎn)生摩擦,會產(chǎn)生一定量的污染粒子,制造成本較高。并且,這種開蓋方式會因?yàn)殛P(guān)閉蓋子的力度過大,密封圈受力擠壓過度導(dǎo)致變形損害。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述不足,本發(fā)明的一個目的是在半導(dǎo)體真空傳輸系統(tǒng)中提供一種方便開蓋的腔室開蓋機(jī)構(gòu)。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種腔室開蓋結(jié)構(gòu),包括:
腔室主體;所述腔室主體具有容納腔室以及通入所述容納腔室的開口;
可蓋合在所述開口上的蓋體;所述蓋體可轉(zhuǎn)動地連接所述腔室主體;
具有第一連接端和第二連接端的氣體彈簧;所述第一連接端可轉(zhuǎn)動地連接所述腔室主體,所述第二連接端可轉(zhuǎn)動地連接所述蓋體;所述氣體彈簧在所述蓋體位于蓋合位置時處于壓縮狀態(tài)并向上頂?shù)炙錾w體。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,所述第二連接端在所述蓋體位于蓋合位置時的高度高于所述第一連接端。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,所述氣體彈簧為氮?dú)鈴椈伞?/p>
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,所述氣體彈簧在所述蓋體位于蓋合位置時向上頂?shù)炙錾w體的作用力大于所述蓋體的重力。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,在未受外力的情況下,所述蓋體打開預(yù)定角度時所述氣體彈簧與所述蓋體處于力學(xué)平衡狀態(tài),所述預(yù)定角度為10度-30度。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,所述腔室主體的上端固定設(shè)有基座;
所述蓋體上固定設(shè)有連接板;所述連接板的一端通過樞轉(zhuǎn)軸與所述基座可轉(zhuǎn)動地連接;所述第二連接端可轉(zhuǎn)動地連接所述連接板,所述第一連接端可轉(zhuǎn)動地連接所述基座。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,該腔室開蓋機(jī)構(gòu)還包括將所述蓋體限位在打開位置的限位件。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,所述蓋體在所述打開位置的打開角度在90度以上。
作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,所述限位件包括安全銷;所述安全銷在所述蓋體位于打開位置時插入所述基座和所述連接板將所述蓋體限位在所述打開位置。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
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- 用于操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
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