[發明專利]一種具有液態散熱功能的PCB結構在審
| 申請號： | 202011058290.7 | 申請日： | 2020-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN112203401A | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 馮光建;黃雷;高群 | 申請（專利權）人： | 浙江集邁科微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市長興縣經濟技術開發*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 液態 散熱 功能 pcb 結構 | ||
1.一種具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上設置通孔和凹槽，所述通孔內設置金屬微流道管，所述凹槽內設置管狀結構，所述金屬微流道管一端設置進液口，所述金屬微流道管另一端設置出液口，所述管狀結構一端設置進液口和出液口，所述金屬微流道管出液口端和管狀結構進液口端互聯，所述管狀結構另一端設置焊球，所述焊球連接芯片。
2.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述金屬微流道管包括豎直的進液管道、水平的連接管道和豎直的出液管道，所述進液管道遠離連接管道的一端設置進液口，所述出液管道遠離連接管道的一端設置出液口。
3.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述金屬微流道管包括豎直的進液管道和水平的連接管道，所述進液管道遠離連接管道的一端設置進液口，所述水平管道遠離進液管道的一端設置出液口。
4.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述金屬微流道管為豎直的管道，下端設置進液口，上端設置出液口。
5.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述管狀結構包括載板和設置在載板上的上蓋板，所述載板上設置進液口和出液口。
6.如權利要求5所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述上蓋板下表面設置凹槽。
7.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述金屬微流道管的進液口連接冷供液裝置。
8.一種具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，包括PCB板，所述PCB上設置凹槽，所述凹槽內設置金屬微流道管，所述金屬微流道管上設置進液口和出液口，所述PCB板上端設置焊球，所述焊球連接芯片。
9.如權利要求8所述的具有液態散熱功能的PCB結構，其特征在于，所述金屬微流道管包括豎直的進液管道、水平的連接管道和豎直的出液管道，所述進液管道遠離連接管道的一端設置進液口，所述出液管道遠離連接管道的一端設置出液口。
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