[發(fā)明專利]傳感器元件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011056960.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112649139B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 德田智久;米田雅之;東條博史;津島鲇美;木田希
• 申請（專利權(quán)）人: 阿自倍爾株式會社
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00;G01L13/02;G01L13/06;G01L19/04
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種傳感器元件，其包括傳感器芯片和與該傳感器芯片的一面接合的膜片基底，該傳感器元件的特征在于，

所述傳感器芯片具備：

第1壓力與第2壓力的差壓測量用的第1膜片；

所述第2壓力的絕對壓力測量用或者表壓測量用的第2膜片；

第1壓力導(dǎo)入通路，其將所述第1壓力傳遞至所述第1膜片；以及

第2壓力導(dǎo)入通路，其將所述第2壓力傳遞至所述第1膜片和所述第2膜片，

所述膜片基底具備：

第3膜片，其直接承受具有所述第1壓力的測量對象的流體；

第4膜片，其直接承受具有所述第2壓力的測量對象的流體；

第3壓力導(dǎo)入通路，其與所述第1壓力導(dǎo)入通路連通，將所述第3膜片所承受的所述第1壓力傳遞至所述第1壓力導(dǎo)入通路以及所述第1膜片；以及

第4壓力導(dǎo)入通路，其與所述第2壓力導(dǎo)入通路連通，將所述第4膜片所承受的所述第2壓力傳遞至所述第2壓力導(dǎo)入通路以及所述第2膜片，

所述傳感器芯片還具備：

基準(zhǔn)室，其配設(shè)于傳遞所述第2壓力的所述絕對壓力測量用或者表壓測量用的第2膜片的與第1主面相反一側(cè)的第2主面；以及

第5膜片，其被配設(shè)成隔著所述基準(zhǔn)室而與所述絕對壓力測量用或者表壓測量用的第2膜片對置，

所述第1壓力導(dǎo)入通路將所述第1壓力傳遞至所述第5膜片的與和所述基準(zhǔn)室相向的第1主面相反一側(cè)的第2主面，

第1壓力傳遞介質(zhì)封入于所述第1壓力導(dǎo)入通路至所述第3壓力導(dǎo)入通路，第2壓力傳遞介質(zhì)封入于所述第2壓力導(dǎo)入通路至所述第4壓力導(dǎo)入通路，所述第1壓力傳遞介質(zhì)能夠?qū)⑺龅?壓力傳遞至所述第1膜片，所述第2壓力傳遞介質(zhì)能夠?qū)⑺龅?壓力傳遞至所述第1膜片和所述第2膜片，且

在將所述第1壓力傳遞介質(zhì)以及所述第2壓力傳遞介質(zhì)的移動量通過電荷模型化、將所述第1壓力傳遞介質(zhì)以及所述第2壓力傳遞介質(zhì)的流速通過電流模型化、將所述第1壓力和所述第2壓力通過電壓模型化、將所述第1膜片～所述第5膜片的柔度通過電容模型化，將所述第1壓力導(dǎo)入通路～所述第4壓力導(dǎo)入通路的流路阻抗通過電阻模型化、利用等效電路表示所述第1壓力、所述第2壓力向所述第1膜片、所述第2膜片以及所述第5膜片的傳遞時，所述第1壓力的傳遞路徑與所述第2壓力的傳遞路徑對稱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器元件，其特征在于，

充滿于所述第1壓力導(dǎo)入通路的所述第1壓力傳遞介質(zhì)的量與充滿于所述第2壓力導(dǎo)入通路的所述第2壓力傳遞介質(zhì)的量相同。