[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202011056670.7 | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN114335069A | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發明(設計)人: | 張振華;汪楊鵬;徐映嵩;孫闊 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,具有第一區域;所述第一區域包括第一顯示區和第二顯示區;所述第一顯示區包括第一子區和第二子區;
所述顯示面板包括:
襯底;
多個發光器件,設置于所述襯底上,所述多個發光器件包括位于所述第一顯示區的第一發光器件和位于所述第二顯示區的第二發光器件;
多個像素電路,設置于所述襯底上,所述多個像素電路包括與所述第一發光器件耦接的第一像素電路和與所述第二發光器件耦接的第二像素電路;所述第一像素電路位于所述第一顯示區外;所述第二像素電路位于所述第二顯示區內;
多條信號線,設置于所述襯底上;所述多條信號線與所述多個像素電路耦接;所述多條信號線被配置為向所述多個像素電路提供工作信號;所述多條信號線中的至少一條信號線與至少一個第一像素電路耦接;所述至少一條信號線在所述襯底上的正投影與所述第二子區有交疊,且與所述第一子區無交疊。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還具有彎折區域和第二區域;所述第一區域和所述第二區域通過所述彎折區域連接;所述顯示面板被配置為通過位于所述彎折區域的部分發生彎折,將位于所述第二區域的部分彎折至位于所述第一區域的部分的背面;
至少一個第一像素電路位于所述第二區域內;
在所述顯示面板中位于所述第二區域的部分彎折至位于所述第一區域的部分的背面的情況下,所述至少一個第一像素電路在所述襯底中位于所述第一區域的部分上的正投影與所述第一顯示區無交疊。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述至少一條信號線具有至少一個開孔,所述至少一個開孔位于所述彎折區域。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,至少一條信號線包括:
第一圖案,位于所述彎折區域;
第二圖案,位于所述第一區域;所述第二圖案與所述第二像素電路和所述第一圖案耦接;
第三圖案,位于所述第二區域;所述第三圖案與所述第一像素電路和所述第一圖案耦接;
所述第一圖案的拉伸模量,分別大于所述第二圖案的拉伸模量和所述第三圖案的拉伸模量。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述多條信號線包括第一信號線和第二信號線;
所述第一信號線包括所述第一圖案、所述第二圖案和所述第三圖案;
其中,所述第一圖案與所述第二信號線材料相同。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
多條連接引線,設置于所述襯底上;一個第一發光器件通過一條連接引線與一個第一像素電路耦接;
至少一條連接引線中的至少位于所述第一顯示區的部分呈透明。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述至少一條連接引線包括:
第四圖案,位于所述第一顯示區;所述第四圖案與所述第一發光器件耦接;
第五圖案,位于所述第一顯示區外;所述第五圖案與所述第四圖案和所述第一像素電路耦接;
所述第五圖案的拉伸模量大于所述第四圖案的拉伸模量。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,
在至少一條信號線包括第二信號線的情況下,所述第五圖案與所述第二信號線材料相同。
9.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板中位于所述第二區域的部分包括:透明部;
所述第一像素電路在所述襯底上的正投影與所述透明部無交疊;
在所述顯示面板中位于所述第二區域的部分彎折至位于所述第一區域的部分的背面,所述第一子區位于所述透明部在所述襯底中位于所述第一區域的部分上的正投影所在區域內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011056670.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:后處理封裝的制造方法
- 下一篇:管理磁盤的方法、電子設備和計算機程序產品
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





