[發明專利]電子元件的剝離方法和應用其的超聲波振動裝置

在審

• 申請號: 202011056429.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114334701A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 莊榮桂
• 申請（專利權）人: 億光電子(中國)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78;H01L33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 杜娟;駱希聰

本發明涉及一種電子元件的剝離方法和應用其的超聲波振動裝置，該剝離方法包括：設置具有多個電子元件的電子元件板于一第一膠膜的膠面上，相鄰的電子元件之間具有切割線；沿所述切割線進行切割；對所述第一膠膜進行解膠處理，降低所述第一膠膜與所述多個電子元件之間的粘度；以及采用超聲波振動子振動所述第一膠膜的背面，使所述多個電子元件從所述第一膠膜剝離，其中，所述第一膠膜的背面是所述膠面的背面。根據本發明的剝離方法和超聲波振動裝置采用超聲波振動子振動膠膜的背面，不直接接觸電子元件，可以有效地使電子元件從膠膜的膠面上剝離，不會對電子元件造成擠壓以及發生膠體破損等現象，保證電子元件的完整性。

技術領域

本發明主要涉及電子元件制造領域，尤其涉及一種電子元件的剝離方法和應用其的超聲波振動裝置。

背景技術

貼片式發光二極管(LED,Light Emitting Diode)由于其體積小、使用方便等特點，被廣泛地應用于電子、裝飾、照明等領域。在加工制造貼片LED時，通常是在一塊膠膜上進行固晶，形成包括多個LED的LED板，然后再對該LED板進行切割，得到單獨的LED。為了將LED從膠膜上剝離下來，往往使用剝散粒治具等工具來完成。然而，使用這種工具會使LED擠壓或卡在治具內，嚴重地會造成LED板的破裂或膠膜的破損。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種不直接接觸和不破壞電子元件的剝離方法和應用其的超聲波振動裝置。

本發明為解決上述技術問題而采用的技術方案是一種電子元件的剝離方法，其特征在于，包括：設置具有多個電子元件的電子元件板于一第一膠膜的膠面上，相鄰的電子元件之間具有切割線；沿所述切割線進行切割；對所述第一膠膜進行解膠處理，降低所述第一膠膜與所述多個電子元件之間的粘度；以及采用超聲波振動子振動所述第一膠膜的背面，使所述多個電子元件從所述第一膠膜剝離，其中，所述第一膠膜的背面是所述膠面的背面。

在本發明的一實施例中，沿著所述切割線進行切割包括：不切斷所述第一膠膜。

在本發明的一實施例中，所述多個電子元件設置在一基板上，沿著所述切割線進行切割包括：切斷所述基板。

在本發明的一實施例中，所述第一膠膜是UV膠膜，對所述第一膠膜進行解膠處理包括：采用紫外線照射所述第一膠膜。

在本發明的一實施例中，所述紫外線的能量范圍是800-1600mj/cm²。

在本發明的一實施例中，所述超聲波振動子的振動頻率是100Hz-20kHz。

在本發明的一實施例中，設置所述超聲波振動子工作第一預設時間之后停止，并且在停止第二預設時間之后再工作。

在本發明的一實施例中，采用收料裝置接收從所述第一膠膜上剝離的電子元件。

在本發明的一實施例中，在沿著所述切割線進行切割之前還包括：將設置有所述多個電子元件的第一膠膜設置在切割架的第二膠膜上，沿著所述切割線進行切割包括：不切斷所述第二膠膜。

在本發明的一實施例中，所述超聲波振動子包括具有斜面的振動頭，采用超聲波振動子振動所述第一膠膜的背面包括：所述斜面接觸所述第一膠膜的背面。

本發明為解決上述技術問題還提出一種超聲波振動裝置，用于剝離膠膜上的電子元件，其特征在于，包括：箱體，所述箱體具有面向側面的敞口；超聲波振動子，設置在所述箱體的內部，所述超聲波振動子具有斜面的振動頭；以及控制器，設置在所述箱體的外部并與所述超聲波振動子相連接，所述控制器用于設置所述超聲波振動子的振動參數。

在本發明的一實施例中，在執行剝離膠膜上的電子元件時，所述控制器設置所述超聲波振動子的振動頻率是100Hz-20kHz。