[發(fā)明專利]一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011056138.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112207445A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳子明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司;吳子明;曹漢宜 |
| 主分類號(hào): | B23K26/362 | 分類號(hào): | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70;H05K3/02;B23K101/42 |
| 代理公司: | 深圳正和天下專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44581 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 縱橫 精密 蝕刻 器件 加工 工藝 | ||
本發(fā)明提供一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝,包括以下步驟,S1:預(yù)備用于進(jìn)行蝕刻加工處理的金屬材料,對(duì)該金屬材料的表面進(jìn)行清潔處理S2:在上述預(yù)備的金屬材料層表面貼附或涂覆一層抗蝕刻膜層或膠帶層;S3:進(jìn)行激光加工刻蝕處理;利用激光光束刻蝕去除部分預(yù)設(shè)的待刻蝕金屬材料,形成激光槽孔;S4:采用激光進(jìn)行刻蝕處理的過(guò)程中,對(duì)所述抗蝕刻膜層或膠帶層進(jìn)行局部去除處理,用于后續(xù)進(jìn)行再次刻蝕圖形,利用在平面的材料上,透過(guò)事先局部加工好槽孔,方便在藥水蝕刻時(shí),藥水更容易的進(jìn)入材料的中間,從材料的中間與表面同步刻蝕,降低傳統(tǒng)蝕刻,只能從材料的表面蝕刻,從而導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象。
[技術(shù)領(lǐng)域]
本發(fā)明涉及線路板蝕刻加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種應(yīng)用效果突出的高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝。
[背景技術(shù)]
傳統(tǒng)的精密器件蝕刻,因?yàn)椤八巍毙?yīng)造成,產(chǎn)品的厚度越厚,其蝕刻的精度越低,其加工產(chǎn)品的側(cè)壁的錐度越大,側(cè)蝕的現(xiàn)象越明顯,不能滿足現(xiàn)代產(chǎn)品的精度要求。
怎樣才能有效的減少傳統(tǒng)濕制層的污染程度,減少清潔水,藥水,化學(xué)品的使用量,蝕刻干膜,顯影,等化學(xué)品等水制層的污染,是本領(lǐng)域技術(shù)人員經(jīng)常考慮的問(wèn)題,也進(jìn)行了大量的研發(fā)與實(shí)驗(yàn),并取得了較好的成績(jī)。
[發(fā)明內(nèi)容]
為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題,本發(fā)明提供一種應(yīng)用效果突出的高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝。
本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題的方案是提供一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝,包括以下步驟,
S1:預(yù)備用于進(jìn)行蝕刻加工處理的金屬材料,對(duì)該金屬材料的表面進(jìn)行清潔處理;
S2:在上述預(yù)備的金屬材料層表面貼附或涂覆一層抗蝕刻膜層或膠帶層;
S3:進(jìn)行激光加工刻蝕處理;利用激光光束刻蝕去除部分預(yù)設(shè)的待刻蝕金屬材料,形成激光槽孔;
S4:采用激光進(jìn)行刻蝕處理的過(guò)程中,對(duì)所述抗蝕刻膜層或膠帶層進(jìn)行局部去除處理,用于后續(xù)進(jìn)行再次刻蝕圖形;
S5:將刻蝕完成的金屬材料層放入常規(guī)線路板、金屬蝕刻線體,獲得預(yù)設(shè)的蝕刻面積和蝕刻體積;
S6:退膜,去膜,清洗;獲得最終的蝕刻加工成品。
優(yōu)選地,所述步驟S2中的抗蝕刻膜層為干膜、抗蝕刻膜或油墨材料;所述膠帶層為高溫膠帶。
優(yōu)選地,所述步驟S3中的槽孔為半刻的盲槽孔或刻穿的通槽孔;且保證利用所述激光光束刻蝕的槽孔面積為產(chǎn)品最終需要刻蝕掉面積與體積的20%-80%。
優(yōu)選地,所述步驟S3中進(jìn)行激光雕刻處理的激光器為波長(zhǎng)范圍為492nm-577nm之間的綠光光源激光器、波長(zhǎng)范圍為300nm-400nm之間的UV紫光光源激光器、波長(zhǎng)范圍為200nm-299nm之間的UV深紫光光源激光器或者是波長(zhǎng)范圍為10nm-199nm之間的極紫外光源激光器。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝?yán)迷谄矫娴牟牧仙希高^(guò)事先局部加工好槽孔,方便在藥水蝕刻時(shí),藥水更容易的進(jìn)入材料的中間,從材料的中間與表面同步刻蝕,降低傳統(tǒng)蝕刻,只能從材料的表面蝕刻,從而導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象。
[附圖說(shuō)明]
圖1是本發(fā)明一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝的流程示意圖。
[具體實(shí)施方式]
為使本發(fā)明的目的,技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明,并不用于限定此發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝1包括以下步驟,
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





