[發明專利]一種輸送機構及切割裝置

在審

• 申請號: 202011056075.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112223425A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 張鳳磊
• 申請（專利權）人: 上海精測半導體技術有限公司
• 主分類號: B26F3/16
• 分類號: B26F3/16;B26D7/06;B26D7/01
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及自動化設備技術領域，公開了一種輸送機構及切割裝置。所述輸送機構包括基座、直線驅動源及運動組件，其中，基座上設置有沿水平面內一預設方向延伸的凹槽，運動組件部分容納于凹槽內，運動組件用于承載待加工工件；直線驅動源設置在基座上，直線驅動源能驅動運動組件沿預設方向移動，直線驅動源對運動組件的驅動力和運動組件的重心在水平面內共面。本發明的輸送機構，能夠降低運動組件在X向的偏擺幅度，進而降低運動組件與基座之間的磨損，降低運動組件和直線驅動源之間的磨損，從而使輸送機構工作穩定、使用壽命高。本發明的切割裝置設置上述的輸送機構，使用壽命高，工件輸送穩定，工件切割的尺寸精度高且切割面質量好。

技術領域

本發明涉及自動化設備技術領域，尤其涉及一種輸送機構及切割裝置。

背景技術

為滿足獲得小尺寸工件的需求，需要使用切割裝置切割大尺寸的工件。其中，工件可以為基板，以基板為OLED基板為例，隨著技術的不斷發展，OLED基板的初始尺寸越來越大。目前國內較為常見的OLED基板的初始尺寸規格包括G6(1500mm×1850mm)以及G6half(1500mm×925mm)，且有向更大尺寸規格發展的趨勢。然而，手機、筆記本電腦和電視等電子設備一般采用小尺寸的OLED基板，故需要使用切割裝置切割初始尺寸較大的OLED基板。

現有技術中，如圖1所示，切割裝置包括輸送機構1′、龍門架2′及激光切割頭3′，其中，輸送機構1′包括基座11′、沿X向延伸的直線導軌12′、直線驅動源(未圖示)及運動組件13′，其中，直線驅動源和直線導軌12′均設置在基座11′上，運動組件13′通過滑塊與直線導軌12′滑動配合，直線驅動源能夠驅動運動組件13′相對于基座1′沿X向直線運動，運動組件13′包括轉動驅動源和載臺，載臺用于承載工件4′，工件例如為基板，基板可以是OLED基板，轉動驅動源用于驅動載臺繞豎直方向(即Z向)的Z軸轉動，龍門架2′設置在基座11′上，激光切割頭3′設置在龍門架2′上并可相對于龍門架2′沿Y向運動。其中，X向、Y向和Z向兩兩垂直。

現有技術中，為擴大輸送機構1′的適用范圍，尤其是為適用于大尺寸的工件，一般采用較大水平尺寸及較大Z向高度的運動組件13′，運動組件13′的重心高度高于設置在基座11′上的直線驅動源的重心高度，從而使直線驅動源對運動組件13′的驅動力與運動組件13′的重心位置沿Z向具有一定距離，故在被直線驅動源的驅動力驅動沿X向進行直線運動時，運動組件13′在X向會產生偏擺問題(即運動組件13′沿X向的兩端的高度發生上下起伏)，如果偏擺幅度較大，則會造成運動組件13′與基座11′之間和/或造成運動組件13′與直線驅動源之間發生磨損，影響輸送機構1′的工作穩定性，降低輸送機構1′的使用壽命，且可能會造成輸送機構1′卡死。

對于切割裝置，一方面，切割裝置包括輸送機構1′，因此，切割裝置相應具有以上問題；另一方面，在現有技術中，采用激光切割頭3′對輸送中的工件進行切割，而運動組件13′的偏擺會導致工件產生偏擺，因此，工件切割的尺寸精度低，切割面的質量差。

因此，亟需發明一種輸送機構及切割裝置來解決上述問題。

發明內容

本發明的第一個目的在于提出一種能抗偏擺的輸送機構，以降低運動組件的磨損，提高輸送機構的工作穩定性及使用壽命。

本發明的第二個目的在于提出一種切割裝置，以降低運動組件的磨損，提高切割裝置的工作穩定性及使用壽命，且提高其加工的工件的切割面質量及切割尺寸精度。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種輸送機構，包括：

基座，所述基座上設置有沿預設方向延伸的凹槽；

運動組件，所述運動組件部分容納于所述凹槽內，所述運動組件用于承載待加工工件；