[發(fā)明專利]一種連接器與主板的安裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011056037.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN114336111A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐存存;張光輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/58
• 分類號(hào): H01R12/58;H05K1/18
• 代理公司: 北京名華博信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11453
• 代理人: 朱影

本公開是關(guān)于一種連接器與主板的安裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，安裝結(jié)構(gòu)包括補(bǔ)強(qiáng)部，補(bǔ)強(qiáng)部設(shè)置有第一連接單元，主板設(shè)置有第二連接單元，第一連接單元與第二連接單元對(duì)應(yīng)設(shè)置；在連接器與主板處于安裝狀態(tài)下，第一連接單元與第二連接單元形成限位連接，在限位連接的作用下，補(bǔ)強(qiáng)部向所述連接器施力，連接器與主板相互抵接，連接器與主板電連接。該安裝結(jié)構(gòu)中，直接利用補(bǔ)強(qiáng)部上設(shè)置的第一連接單元以及主板上設(shè)置的第二連接單元形成限位連接，在限位連接作用下，補(bǔ)強(qiáng)部向連接器施力，壓緊連接器與主板之間的連接，提高二者連接的可靠性，節(jié)約了空間，可有效減薄整機(jī)厚度；另外，由于減少了壓緊泡棉或壓緊鋼片，也可有效降低成本，節(jié)約資源。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器與主板的安裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，手機(jī)等電子設(shè)備的更新?lián)Q代越來越快，以此來滿足用戶的需求。尤其是步入人工智能和5G時(shí)代，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，用戶對(duì)其外觀和性能追求不斷提高，這使得手機(jī)、平板電腦等設(shè)備朝著輕薄化、高性能的方向發(fā)展。但是高性能和輕薄化之間往往互相矛盾，如果將有限的空間充分利用，就能得到很好的平衡，既能保證電子設(shè)備具有較高性能，又能保證電子設(shè)備更加輕薄。

發(fā)明內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種連接器與主板的安裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種連接器與主板的安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)包括補(bǔ)強(qiáng)部，所述補(bǔ)強(qiáng)部設(shè)置有第一連接單元，所述主板設(shè)置有第二連接單元，所述第一連接單元與所述第二連接單元對(duì)應(yīng)設(shè)置；

在所述連接器與所述主板處于安裝狀態(tài)下，所述第一連接單元與所述第二連接單元形成限位連接，在所述限位連接的作用下，所述補(bǔ)強(qiáng)部向所述連接器施力，所述連接器與所述主板相互抵接，所述連接器與所述主板電連接。

可選地，所述第一連接單元包括第一卡接部，所述第二連接單元包括第二卡接部，所述第一卡接部與所述第二卡接部卡接連接。

可選地，所述補(bǔ)強(qiáng)部包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述第一連接單元還包括連接部，所述第一卡接部通過所述連接部與所述補(bǔ)強(qiáng)板相連，所述連接部沿所述連接器的厚度方向延伸。

可選地，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于所述連接器的第一側(cè)，所述連接部由所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣結(jié)構(gòu)朝向所述連接器的第二側(cè)彎折形成，所述第二側(cè)與所述第一側(cè)相對(duì)設(shè)置。

可選地，所述第一卡接部包括第一凸起，所述第一凸起由所述連接部的自由端部朝遠(yuǎn)離所述連接器的方向彎折形成。

可選地，所述第一連接單元與所述補(bǔ)強(qiáng)部為一體成型結(jié)構(gòu)。

可選地，所述第二連接單元還包括固定部，所述固定部沿所述連接器的厚度方向延伸，所述第二卡接部通過所述固定部與所述主板連接。

可選地，所述固定部與所述主板通過焊接方式固定連接。

可選地，所述第二卡接部包括第二凸起，所述第二凸起由所述固定部的側(cè)壁朝向所述連接器的方向凸出形成。

可選地，所述第一連接單元的數(shù)量為至少兩個(gè)，至少兩個(gè)所述第一連接單元沿所述補(bǔ)強(qiáng)部的周向方向設(shè)置。

可選地，所述連接器的橫截面呈方形，所述第一連接單元的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一連接單元相對(duì)所述連接器的長度方向或?qū)挾确较驅(qū)ΨQ設(shè)置。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括連接器和主板，所述電子設(shè)備還包括如第一方面所述的安裝結(jié)構(gòu)。

可選地，所述電子設(shè)備包括功能組件和電路連接板，所述功能組件通過所述電路連接板與所述主板形成電連接，所述電路連接板的部分結(jié)構(gòu)位于所述安裝結(jié)構(gòu)的補(bǔ)強(qiáng)部和所述連接器之間，所述功能組件位于所述補(bǔ)強(qiáng)部的遠(yuǎn)離所述主板的一側(cè)。