[發明專利]電池片吹干架在審
| 申請號: | 202011055940.2 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112652561A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 高聰 | 申請(專利權)人: | 海寧市華勝電器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京化育知識產權代理有限公司 11833 | 代理人: | 涂琪順 |
| 地址: | 314000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池 干架 | ||
電池片吹干架,在側板上固定有平行的上支撐桿和下支撐桿,上支撐桿朝下設有一排凸起,凸起之間形成夾槽,下支撐桿朝上設有一排凸起,凸起之間形成夾槽,上支撐桿的夾槽與下支撐桿的夾槽位置對應,所述側板與上支撐桿或下支撐桿固定一側為固定面,固定面邊緣開設多組平行設置的卡孔,每組卡孔包括第一卡孔及通槽,第一卡孔及通槽側壁向外開設卡槽;所述上支撐桿及下支撐桿兩端均設置有卡設面,卡設面插入卡槽內使上支撐桿或下支撐桿與側板固定,固定后通槽內嵌入嵌塊,第一卡孔由堵頭封蓋,下支撐桿的底端線位置向下延伸有水滴收集條。
技術領域
本發明涉及一種電池片加工設備,具體地說是一種用于吹干電池的架子。
背景技術
光伏電池片表面制絨單晶硅絨面的制備是利用硅的各向異性腐蝕,在每平方厘米硅表面形成幾百萬個四面方錐體也即金字塔結構。制備絨面前,硅片須先進行初步表面腐蝕,用堿性或酸性腐蝕液蝕去約20~25μm,在腐蝕絨面后,進行一般的化學清洗。經過表面準備的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,應盡快擴散制結。
所以光伏電池片(玻璃制品)清洗,制絨。制絨完成后熱風吹干(吹干架子和電池片的殘留水分)。
現有技術的電池片吹干架(行業內俗稱PVDF濕花籃)如圖1、圖2、圖3所示,
在兩個側板上固定四根平行的支撐桿,每根支撐桿上設有一排凸起,相鄰凸起之間形成夾槽,左上支撐桿的朝下的凸起和左下支撐桿的朝上的凸起相對設置,也即左上支撐桿的朝下的夾槽和左下支撐桿的朝上的夾槽相對設置,右上支撐桿的朝下的凸起和右下支撐桿的朝上的凸起相對設置,也即右上支撐桿的朝下的夾槽和右下支撐桿的朝上的夾槽相對設置。左上支撐桿和左下支撐桿的相對的兩個夾槽20、夾槽與右上支撐桿和右下支撐桿的的相對的兩個夾槽、夾槽位置是對應的,位于同一立面,可以插入一片電池片。這樣,四根支撐桿就可以插入一排的電池片,因為凸起是有一定厚度的,所以相鄰電池片之間有間隔。側板上固定的兩根限位桿位于四根支撐桿的同一側,起到對電池片的側面限位的作用。
但是,電池片架的支撐桿一旦損壞就會導致電池片掉落且無法進行更換,只能整個架子更換,且所能吹干的電池片尺寸一旦發生變化就需要更換其他尺寸的架子,浪費大量的成本。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供以下方案:
電池片吹干架,在側板上固定有平行的上支撐桿和下支撐桿,上支撐桿朝下設有一排凸起,凸起之間形成夾槽,下支撐桿朝上設有一排凸起,凸起之間形成夾槽,上支撐桿的夾槽與下支撐桿的夾槽位置對應,所述側板與上支撐桿或下支撐桿固定一側為固定面,固定面邊緣開設多組平行設置的卡孔,每組卡孔包括第一卡孔及由第一卡孔向側板邊緣方向開設的通槽,第一卡孔及通槽側壁向外開設卡槽使通槽及第一卡孔截面呈T字形;所述上支撐桿及下支撐桿兩端均設置有卡設面,卡設面與卡槽寬度相同,卡設面與上支撐桿或下支撐桿底端之間由連接柱連接,所述連接柱直徑與通槽寬度相同;卡設面插入卡槽內使上支撐桿或下支撐桿與側板連接,且卡設面能夠沿卡槽滑動調節上支撐桿或下支撐桿之間的間距;調整上支撐桿或下支撐桿后通槽內嵌入嵌塊,第一卡孔由堵頭封蓋使上支撐桿或下支撐桿固定;若上支撐桿或下支撐桿損壞時可將上支撐桿或下支撐桿沿通槽劃出,將新的支撐桿更換進來;下支撐桿的底端線位置向下延伸有水滴收集條;水滴收集條的下邊線到下支撐桿的底端線的距離為水滴收集條的高度,水滴收集條的高度從水滴收集條的一端到另一端逐漸增加。
進一步的,所述水滴收集條有兩條,在下支撐桿的中部下方交匯,每條水滴收集條的高度從下支撐桿的端部向中間逐漸增大。
進一步的,兩條水滴收集條為一個呈三角形的整體水滴收集條的左右兩個部分。
進一步的,所述的呈三角形的整體水滴收集條有兩個或兩個以上,排列在下支撐桿的底端線上。
進一步的,所述水滴收集條有兩條或兩條以上,排列在下支撐桿的底端線上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





