[發明專利]雙工器設計方法和雙工器、多工器、通信設備

有效

• 申請號: 202011055201.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112187213B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 邊子鵬;龐慰
• 申請（專利權）人: 諾思（天津）微系統有限責任公司
• 主分類號: H03H9/70
• 分類號: H03H9/70
• 代理公司: 北京漢智嘉成知識產權代理有限公司 11682
• 代理人: 姜勁;谷惠敏

1.一種雙工器設計方法，所述雙工器中的高頻濾波器包括多級諧振器電路，各所述多級諧振器電路包括共匹配單元和后級電路，共匹配單元為靠近高頻濾波器輸入端的第一級諧振器電路，后級電路為高頻濾波器中的除第一級諧振器電路以外的其他多級諧振器電路，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

所述后級電路中，在全部并聯諧振器頂電極的邊緣設置呈環形的第一抬高部，第一抬高部設計為第一厚度，該第一厚度使得并聯諧振器的Q_P最大，Q_P為并聯諧振器工作在并聯諧振頻率時的品質因數；

所述共匹配單元中，在并聯諧振器的頂電極的邊緣設置呈環形的第二抬高部，第二抬高部的厚度設計為所述第一厚度，判斷此時若具有該第二抬高部的并聯諧振器的抬高部次諧振頻率未落在所述雙工器中的低頻濾波器的通帶內，則并聯諧振器選用具有第一厚度的第二抬高部；若具有該第二抬高部的并聯諧振器的抬高部次諧振頻率全部或部分落在低頻濾波器通帶內，則改變第二抬高部的厚度或者刪除第二抬高部，其中，當改變第二抬高部的厚度時，將其厚度改變為第二厚度，該第二厚度使得所述并聯諧振器的抬高部次諧振頻率全部移至低頻濾波器通帶外。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在確定第一抬高部和第二抬高部的厚度后，調整第一抬高部和/或第二抬高部的寬度至限定值，以進一步改善濾波器插損特性。

3.一種雙工器，包括高頻濾波器和低頻濾波器，高頻濾波器包括多級諧振器電路，各所述多級諧振器電路包括共匹配單元和后級電路，共匹配單元為靠近高頻濾波器輸入端的第一級諧振器電路，后級電路為高頻濾波器中的除第一級諧振器電路以外的其他多級諧振器電路，其特征在于；

后級電路中的并聯諧振器的頂電極的邊緣設有呈環形的第一抬高部，共匹配單元中的并聯諧振器的頂電極的邊緣設有呈環形的第二抬高部，第一抬高部和第二抬高部均為第一厚度，該第一厚度使具有第二抬高部的并聯諧振器的抬高部次諧振頻率未落在低頻濾波器的通帶內。

4.根據權利要求3所述的雙工器，其特征在于，并聯諧振器還包括導電層，導電層位于所述并聯諧振器的壓電層與頂電極之間或壓電層與底電極之間，其中，導電層的厚度小于其相接觸的頂電極或底電極的厚度。

5.根據權利要求3所述的雙工器，其特征在于，第一厚度為0埃米至3000埃米。

6.根據權利要求3所述的雙工器，其特征在于，第一厚度與其所在的并聯諧振器的底電極、壓電層和頂電極分別按照聲速歸一化為抬高部材料的厚度之和的比值為0.01至0.3。

7.根據權利要求6所述的雙工器，其特征在于，第一厚度與其所在的并聯諧振器的底電極、壓電層和頂電極分別按照聲速歸一化為抬高部材料的厚度之和的比值為0.03至0.25。

8.根據權利要求3所述的雙工器，其特征在于，第一抬高部和/或第二抬高部的寬度為0微米至15微米。

9.一種雙工器，包括高頻濾波器和低頻濾波器，高頻濾波器包括多級諧振器電路，各所述多級諧振器電路包括共匹配單元和后級電路，共匹配單元為靠近高頻濾波器輸入端的第一級諧振器電路，后級電路為高頻濾波器中的除第一級諧振器電路以外的其他多級諧振器電路，其特征在于；

后級電路中的并聯諧振器的頂電極的邊緣設有呈環形的第一抬高部，共匹配單元中的并聯諧振器的頂電極的邊緣設有呈環形的第二抬高部，第一抬高部為第一厚度，第二抬高部為第二厚度，該第二厚度使具有第二抬高部的并聯諧振器的抬高部次諧振頻率全部落在低頻濾波器通帶外。

10.根據權利要求9所述的雙工器，其特征在于，并聯諧振器還包括導電層，導電層位于所述并聯諧振器的壓電層與頂電極之間或壓電層與底電極之間，其中，導電層的厚度小于其相接觸的頂電極或底電極的厚度。

11.根據權利要求9所述的雙工器，其特征在于，第一厚度為0埃米到3000埃米。