[發(fā)明專利]壓力傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011055138.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112649142B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 東條博史
• 申請（專利權(quán)）人: 阿自倍爾株式會社
• 主分類號: G01L9/04
• 分類號: G01L9/04
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發(fā)明提供一種壓力傳感器，在同時測量多個壓力的壓力傳感器中抑制由溫度、靜壓引起的零點漂移。壓力傳感器(1)在傳感器芯片(10)的內(nèi)部形成有兩個膜片(32、33)、以分別與膜片(32、33)的上表面相接的方式配置的成為第1壓力導(dǎo)入室的凹陷部(40、41)、以及以分別與膜片(32、33)的下表面相接的方式配置的成為第2壓力導(dǎo)入室的凹陷部(30、31)。進(jìn)而，以在被施加至膜片(32(33))的上表面和下表面的壓力之差為零時，使由設(shè)置于膜片(32(33))的應(yīng)變片(34?1～34?4(35?1～35?4))構(gòu)成的惠斯通電橋電路的輸出電壓成為零的方式，將空洞(220(230))設(shè)置于傳感器芯片(10)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及壓力傳感器。

背景技術(shù)

以往，作為檢測差壓或者壓力的壓力傳感器，已知有在作為感壓部的半導(dǎo)體膜片上形成有壓電電阻的半導(dǎo)體壓阻式壓力傳感器(參考專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平9-304206號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

例如專利文獻(xiàn)1所記載的半導(dǎo)體壓力變換器(相當(dāng)于壓力傳感器。)具有1個膜片，通過采用對象結(jié)構(gòu)，能夠使基于溫度、靜壓引起的零點漂移與零點漂移的偏差成為最小。

另一方面，在假定具備多個膜片的壓力傳感器、即能夠進(jìn)行同種或者異種的多個壓力的檢測的、將多個功能進(jìn)行集成化的壓力傳感器的情況下，該壓力傳感器無法采用對象結(jié)構(gòu)。因此，無法將專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)應(yīng)用于具備多個膜片的壓力傳感器。因而，即使使用了專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)，也難以同時實現(xiàn)多個功能的集成化和傳感器的精度的下降的抑制。

本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)多個功能的集成化并抑制傳感器的精度的下降的、新穎且改良的壓力傳感器。

用于解決課題的技術(shù)手段

本發(fā)明的壓力傳感器的特征在于，具備平板狀的傳感器芯片，在所述傳感器芯片的內(nèi)部形成有：多個膜片；多個第1壓力導(dǎo)入室，它們以分別與所述多個膜片的上表面相接的方式配置；多個第2壓力導(dǎo)入室，它們以分別與所述多個膜片的下表面相接的方式配置；第1壓力導(dǎo)入通路，其一端在所述傳感器芯片的下表面開口，另一端與所述多個第1壓力導(dǎo)入室中的至少1個所述第1壓力導(dǎo)入室連通；第2壓力導(dǎo)入通路，其一端在所述傳感器芯片的下表面或者側(cè)面開口，另一端與所述多個第2壓力導(dǎo)入室中的至少1個所述第2壓力導(dǎo)入室連通；以及應(yīng)變片，其在所述多個膜片各自的邊緣部針對每1個膜片而配置有多個，進(jìn)而，以在被施加至所述膜片的上表面和下表面的壓力之差為零時，使由設(shè)置于所述膜片的多個應(yīng)變片構(gòu)成的惠斯通電橋電路的輸出電壓成為零的方式，在所述多個膜片的周邊，針對每1個膜片而形成有至少1個空洞。

另外，本發(fā)明的壓力傳感器的1個構(gòu)成例(第1實施例)的特征在于，所述膜片、所述第1壓力導(dǎo)入室以及所述第2壓力導(dǎo)入室各形成有兩個，所述第1壓力導(dǎo)入通路的一端在所述傳感器芯片的下表面開口，從兩個所述第1壓力導(dǎo)入室之間的位置分支的兩個另一端分別與兩個所述第1壓力導(dǎo)入室連通，所述第2壓力導(dǎo)入通路的一端在所述傳感器芯片的下表面開口，另一端與兩個所述第2壓力導(dǎo)入室中的1個所述第2壓力導(dǎo)入室連通。

另外，本發(fā)明的壓力傳感器的1個構(gòu)成例(第2實施例)的特征在于，所述膜片、所述第1壓力導(dǎo)入室以及所述第2壓力導(dǎo)入室各形成有兩個，所述第1壓力導(dǎo)入通路的一端在所述傳感器芯片的下表面開口，從兩個所述第1壓力導(dǎo)入室之間的位置分支的兩個另一端分別與兩個所述第1壓力導(dǎo)入室連通，所述第2壓力導(dǎo)入通路的一端在所述傳感器芯片的下表面開口，從兩個所述第2壓力導(dǎo)入室之間的位置分支的兩個另一端分別與兩個所述第2壓力導(dǎo)入室連通。