[發(fā)明專(zhuān)利]基板處理系統(tǒng)和基板處理方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011054695.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112652551A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金川耕三;鶴崎廣太郎;隱塚惠二;甲斐義廣 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 系統(tǒng) 方法 | ||
本發(fā)明涉及基板處理系統(tǒng)和基板處理方法。提供能夠使成批地處理的多片基板的間距變窄且能夠抑制基板與輸送機(jī)器人之間的干涉的技術(shù)?;逄幚硐到y(tǒng)具有:批量處理部,其成批地處理以第1間距包含多片基板的批次;單片處理部,其逐片處理批次的基板;以及接口部,其在批量處理部和單片處理部之間交接基板,批量處理部包括:處理槽,其貯存塊狀或霧狀的處理液;第1保持器具,其將基板以第1間距保持;以及第2保持器具,其在處理液中從第1保持器具接收以第1間距的N(N為2以上的自然數(shù))倍、即第2間距排列的基板,接口部包括輸送部,該輸送部將在處理液中被分開(kāi)保持在第1保持器具和第2保持器具的基板從批量處理部向單片處理部輸送。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及基板處理系統(tǒng)和基板處理方法。
背景技術(shù)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的干燥裝置具備緩沖槽、轉(zhuǎn)運(yùn)部以及旋轉(zhuǎn)干燥部。緩沖槽在水中保持水洗處理了的半導(dǎo)體晶圓。半導(dǎo)體晶圓在多片放置于一個(gè)保持臺(tái)的狀態(tài)下被進(jìn)行水洗處理,并在維持放置于保持臺(tái)的狀態(tài)下被保持在緩沖槽的水中。轉(zhuǎn)運(yùn)部將半導(dǎo)體晶圓從緩沖槽逐片地取出并進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)。旋轉(zhuǎn)干燥部將由轉(zhuǎn)運(yùn)部轉(zhuǎn)運(yùn)來(lái)的一片半導(dǎo)體晶圓支承為主表面成為水平,并高速旋轉(zhuǎn),從而將水去除。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平9-162157號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的一技術(shù)方案提供能夠使成批地處理的多片基板的間距變窄且能夠抑制基板與輸送機(jī)器人之間的干涉的技術(shù)。
本公開(kāi)的一技術(shù)方案的基板處理系統(tǒng)具有:
批量處理部,其成批地處理以第1間距包含多片基板的批次;
單片處理部,其逐片處理所述批次的所述基板;以及
接口部,其在所述批量處理部和所述單片處理部之間交接所述基板,
所述批量處理部包括:處理槽,其貯存塊狀或霧狀的處理液;第1保持器具,其將所述基板以所述第1間距保持;以及第2保持器具,其在所述處理液中從所述第1保持器具接收以所述第1間距的N(N為2以上的自然數(shù))倍、即第2間距排列的所述基板,
所述接口部包括輸送部,該輸送部將在所述處理液中被分開(kāi)保持在所述第1保持器具和所述第2保持器具的所述基板從所述批量處理部向所述單片處理部輸送。
根據(jù)本公開(kāi)的一技術(shù)方案,能夠使成批地處理的多片基板的間距變窄且能夠抑制基板與輸送機(jī)器人之間的干涉。
附圖說(shuō)明
圖1是表示一實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的俯視圖。
圖2是表示一實(shí)施方式的基板處理方法的流程圖。
圖3是表示圖1的批次形成部的一例的俯視圖。
圖4A是表示圖3的批次形成部的動(dòng)作的一例的側(cè)視圖。
圖4B是表示批次形成部繼圖4A之后的動(dòng)作的一例的側(cè)視圖。
圖4C是表示批次形成部繼圖4B之后的動(dòng)作的一例的側(cè)視圖。
圖5是表示圖1的批次解除部的一例的俯視圖。
圖6A是表示圖5的批次解除部的動(dòng)作的一例的剖視圖。
圖6B是表示批次解除部繼圖6A之后的動(dòng)作的一例的剖視圖。
圖6C是表示批次解除部繼圖6B之后的動(dòng)作的一例的剖視圖。
圖7是表示圖1的接口部的輸送部的一例的側(cè)視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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