[發明專利]有機EL面板用基板的制造方法、有機EL面板用基板及負型感光性樹脂組合物

在審

• 申請號: 202011054548.6
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112650027A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 坂田誠;鹽田大;佐藤梓實
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30;G03F7/40;G03F7/032;G03F7/004
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 唐崢

1.有機EL面板用基板的制造方法，所述有機EL面板用基板在表面具備經圖案化的黑色遮光膜作為隔堤，所述黑色遮光膜包含內酰胺系顏料(D1)作為遮光劑(D)，所述制造方法包括下述步驟：

將包含遮光劑(D)、且能進行堿性顯影的負型感光性樹脂組合物涂布于所述基板上從而形成涂布膜的步驟；

按照所述黑色遮光膜的圖案形狀而以位置選擇性方式將所述涂布膜曝光的步驟；

利用堿性顯影液將經曝光的所述涂布膜顯影的步驟；以及

通過顯影后的后烘烤，形成圖案形狀角度為30度以上且90度以下的經圖案化的黑色遮光膜的步驟，

作為所述負型感光性樹脂組合物，使用包含堿溶性樹脂(A)、光聚合性單體(B)、光聚合引發劑(C)、及所述遮光劑(D)的組合物，

所述堿溶性樹脂(A)包含下述式(a-1)表示的樹脂，

式(a-1)中，X^a表示下述式(a-2)表示的基團，t1表示0以上且20以下的整數，

式(a-2)中，R^a1各自獨立地表示氫原子、碳原子數為1以上且6以下的烴基、或鹵素原子，R^a2各自獨立地表示氫原子或甲基，R^a3各自獨立地表示直鏈或支鏈的亞烷基，t2各自獨立地表示0或1，W^a表示下述式(a-3)表示的基團，

式(a-3)中的環A表示可以與芳香族環稠合、且可以具有取代基的脂肪族環，

R^a0表示-CO-Y^a-COOH表示的基團，Y^a表示從二羧酸酐除去酸酐基而得到的殘基，

Z^a表示從四羧酸二酐除去2個酸酐基而得到的殘基，

構成由2個Y^a及t1個Z^a組成的組的Y^a或Z^a中的至少1個包含氟原子。

2.如權利要求1所述的制造方法，其中，所述t1為1以上且20以下的整數，t1個Z^a中的至少1個包含氟原子。

3.如權利要求2所述的制造方法，其中，作為所述Z^a的包含氟原子的所述殘基具有氟代脂肪族烴基。

4.如權利要求1～3中任一項所述的制造方法，其中，所述內酰胺系顏料(D1)為下述式(d-1)表示的化合物，

式(d-1)中，X^d表示雙鍵，R^d1各自獨立地表示氫原子、甲基、硝基、甲氧基、溴原子、氯原子、氟原子、羧基、或磺基，R^d2各自獨立地表示氫原子、甲基、或苯基，R^d3各自獨立地表示氫原子、甲基、或氯原子。

5.如權利要求1～3中任一項所述的制造方法，其中，所述負型感光性樹脂組合物包含氨基甲酸酯系分散劑。