[發(fā)明專利]一種光發(fā)射模組及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011054302.9
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN111934192A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭栓銀;施展;封飛飛;宋杰
• 申請（專利權(quán)）人: 常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/183;H01S5/042
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種光發(fā)射模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一面和第二面；

以及位于所述基板的第二面，沿第一方向依次設(shè)置的VCSEL激光器芯片和驅(qū)動芯片，所述VCSEL激光器芯片與所述驅(qū)動芯片之間以電連接的方式連接，其中，所述驅(qū)動芯片與所述基板的第二面的焊盤電連接；

其中，所述基板中設(shè)置有通孔，所述通孔用于露出所述VCSEL激光器芯片出射的光；所述第一方向為所述基板的第一面垂直指向第二面的方向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射模組，其特征在于，所述VCSEL激光器芯片的正極引腳和負極引腳均位于所述VCSEL激光器芯片鄰近所述驅(qū)動芯片的一側(cè)，所述VCSEL激光器芯片的正極引腳與所述驅(qū)動芯片的第一引腳電連接，所述VCSEL激光器芯片的負極引腳與所述驅(qū)動芯片的第二引腳電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射模組，其特征在于，還包括：電路組件，所述電路組件與所述基板的第二面的焊盤電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的光發(fā)射模組，其特征在于，所述電連接的方式包括焊接連接或?qū)щ娔z連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射模組，其特征在于，還包括：光斑調(diào)整片，所述光斑調(diào)整片位于所述基板的第一面上，覆蓋所述通孔，用于調(diào)整所述VCSEL激光器芯片出射的光。

6.一種光發(fā)射模組的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

將基板打孔，其中所述基板包括第一面和第二面，所述孔為通孔；

將VCSEL激光器芯片與驅(qū)動芯片電連接在一起；

將電連接在一起的VCSEL激光器芯片與驅(qū)動芯片貼合在所述基板的第二面的焊盤上，所述VCSEL激光器芯片朝向所述通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射模組的封裝方法，其特征在于，將所述VCSEL激光器芯片與所述驅(qū)動芯片電連接在一起之前，還包括：

以集成電路形式封裝驅(qū)動芯片；

以倒裝芯片形式封裝VCSEL激光器芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射模組的封裝方法，其特征在于，將所述VCSEL激光器芯片與所述驅(qū)動芯片電連接在一起包括：

將所述VCSEL激光器芯片的正極引腳與所述驅(qū)動芯片的第一引腳電連接，所述VCSEL激光器芯片的負極引腳與所述驅(qū)動芯片的第二引腳電連接，其中，所述VCSEL激光器芯片的正極引腳和負極引腳均位于所述VCSEL激光器芯片鄰近所述驅(qū)動芯片的一側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射模組的封裝方法，其特征在于，所述光發(fā)射模組還包括電路組件，所述方法還包括以下步驟：將所述電路組件貼合在所述基板的第二面的焊盤上。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射模組的封裝方法，其特征在于，還包括以下步驟：

以UV膠水或熱固膠將光斑調(diào)整片貼合在所述基板的第一面上，其中，所述光斑調(diào)整片覆蓋所述基板的通孔。