[發(fā)明專利]掩膜板,掩膜板組件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011054111.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112126893B | 公開(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉月 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;H10K71/16;H10K71/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 張琛 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 掩膜板 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種掩膜板組件,其特征在于,所述掩膜板組件包括:
掩膜板框架,包括多個(gè)邊框以及由所述多個(gè)邊框圍繞的開口區(qū);
至少一個(gè)掩膜板,所述掩膜板包括:有效掩膜區(qū),位于所述掩膜板的中部,所述有效掩膜區(qū)具有陣列排布的多個(gè)第一通孔;以及焊接區(qū),配置為焊接至掩膜板框架,位于所述有效掩膜區(qū)相對(duì)的兩側(cè),所述焊接區(qū)具有陣列排布的多個(gè)第二通孔;以及
焊接片,位于所述焊接區(qū)遠(yuǎn)離所述掩膜板框架一側(cè),所述焊接片用于將所述掩膜板的焊接區(qū)焊接至所述掩膜板框架的相對(duì)的兩邊框;
所述至少一個(gè)掩膜板包括多個(gè)掩膜板,所述多個(gè)掩膜板沿所述相對(duì)的兩邊框的延伸的方向依次排列,
所述焊接片呈長(zhǎng)條狀,所述焊接片同時(shí)與所述多個(gè)掩膜板的所述焊接區(qū)和所述掩膜板框架的所述兩邊框焊接,
其中,所述掩膜板框架和所述焊接片的材料與所述掩膜板相同,均為低膨脹系數(shù)的金屬或金屬合金材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述掩膜板組件,所述掩膜板還包括:
應(yīng)力緩沖區(qū),位于所述焊接區(qū)遠(yuǎn)離所述有效掩膜區(qū)一側(cè),所述應(yīng)力緩沖區(qū)具有陣列排布的多個(gè)第三通孔,所述應(yīng)力緩沖區(qū)配置為所述掩膜板張網(wǎng)時(shí)緩沖所述掩膜板上的應(yīng)力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩膜板組件,所述掩膜板還包括:
夾持區(qū),配置為所述掩膜板張網(wǎng)時(shí)被張網(wǎng)機(jī)的夾具夾持,位于所述應(yīng)力緩沖區(qū)遠(yuǎn)離所述焊接區(qū)的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的掩膜板組件,其中,
所述焊接區(qū)包括第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū),所述第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)分別位于所述有效掩膜區(qū)相對(duì)的兩側(cè);
所述應(yīng)力緩沖區(qū)包括第一應(yīng)力緩沖區(qū)和第二應(yīng)力緩沖區(qū),所述第一應(yīng)力緩沖區(qū)位于所述第一焊接區(qū)遠(yuǎn)離所述有效掩膜區(qū)一側(cè),所述第二應(yīng)力緩沖區(qū)位于所述第二焊接區(qū)遠(yuǎn)離所述有效掩膜區(qū)一側(cè);
所述夾持區(qū)包括第一夾持區(qū)和第二夾持區(qū),所述第一夾持區(qū)位于所述第一應(yīng)力緩沖區(qū)遠(yuǎn)離所述第一焊接區(qū)的一側(cè),所述第二夾持區(qū)位于所述第二應(yīng)力緩沖區(qū)遠(yuǎn)離所述第二焊接區(qū)的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩膜板組件,其中,所述第一通孔的分布密度、第二通孔的分布密度以及第三通孔的分布密度相同或不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的掩膜板組件,其中,所述掩膜板的材料為低膨脹系數(shù)的金屬或金屬合金材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的掩膜板組件,其中,所述掩膜板的材料為Invar合金或SUS合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的掩膜板組件,其中,所述第一通孔的形狀為圓形或多邊形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的掩膜板組件,其中,相鄰所述第一通孔的間距為10~300μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩膜板組件,其中,所述掩膜板的有效掩膜區(qū)在所述掩膜板框架上的正投影落入所述開口區(qū)中。
11.一種掩膜板組件的制造方法,所述制造方法包括:
采用張網(wǎng)機(jī)對(duì)所述權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的掩膜板組件沿所述掩膜板的延伸方向進(jìn)行拉伸使得所述掩膜板處于拉伸狀態(tài);
將所述處于拉伸狀態(tài)的掩膜板與所述掩膜板框架對(duì)準(zhǔn)并緊貼,使得所述掩膜板的焊接區(qū)緊貼所述掩膜板框架相對(duì)的兩邊框;以及
在所述焊接區(qū)處設(shè)置焊接片,所述焊接片位于所述焊接區(qū)遠(yuǎn)離所述掩膜板框架一側(cè),采用焊接片將所述焊接區(qū)焊接至所述兩邊框,
其中,所述掩膜板框架和所述焊接片的材料與所述掩膜板相同,均為低膨脹系數(shù)的金屬或金屬合金材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法,還包括:
在所述焊接區(qū)遠(yuǎn)離所述有效掩膜區(qū)一側(cè)切割所述掩膜板。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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