[發(fā)明專利]薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011054049.7 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN111918506B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊倩;李良;高猛;葉樂 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技術(shù)高等研究院 |
| 主分類號: | H05K7/00 | 分類號: | H05K7/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619 | 代理人: | 何家鵬 |
| 地址: | 311200 浙江省杭州市蕭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 電極 殼體 連接 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
至少一個薄膜電極單元,所述薄膜電極單元包括多孔薄膜、第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極分別貼合設于所述多孔薄膜的兩側(cè),所述多孔薄膜的兩側(cè)分別部分設有所述第一電極和所述第二電極,所述多孔薄膜上僅設有所述第一電極的部分與部分所述第一電極形成第一電連接單元,所述多孔薄膜上僅設有所述第二電極的部分與部分所述第二電極形成第二電連接單元,所述第一電連接單元和所述第二電連接單元沿所述多孔薄膜的周向方向間隔設置;
殼體,所述殼體的內(nèi)壁面設有至少一個安裝槽,所述薄膜電極單元設于所述安裝槽內(nèi),所述殼體的外壁面還設有與所述安裝槽相連通的至少一個連通單元,所述第一電連接單元和所述第二電連接單元分別通過所述連通單元與所述殼體的外部電路相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多孔薄膜為柔性多孔薄膜,所述多孔薄膜設有第一伸出端和第二伸出端,所述第一伸出端與覆蓋所述第一伸出端的所述第一電極形成所述第一電連接單元,所述第二伸出端與覆蓋所述第二伸出端的所述第二電極形成所述第二電連接單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連通單元為間隔設置的第一插槽和第二插槽,所述第一電連接單元與所述第一插槽相對設置,所述第二電連接單元與所述第二插槽相對設置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體的外壁面還設有第一焊盤和第二焊盤,所述第一焊盤與所述第一插槽對應設置,所述第二焊盤與所述第二插槽對應設置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連通單元包括兩個通孔組件,兩個所述通孔組件分別與所述第一電連接單元和所述第二電連接單元相對設置,任一個所述通孔組件均包括第一通孔和第二通孔,所述第一通孔用于向所述安裝槽內(nèi)灌注導電漿料,所述第二通孔用于對所述安裝槽進行排氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連通單元包括兩個安裝孔,兩個所述安裝孔分別與所述第一電連接單元和所述第二電連接單元相對設置,所述安裝槽與所述第一電連接單元和所述第二電連接單元接觸的部分、所述第一電連接單元、所述第二電連接單元和兩個所述安裝孔上分別設有導電層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體的內(nèi)壁面還設有第一加樣槽和第二加樣槽,所述第一加樣槽和所述第二加樣槽分別設于所述安裝槽的兩側(cè),并分別與所述第一電連接單元和所述第二電連接單元相對設置,所述第一加樣槽上設有第一排氣孔,所述第二加樣槽上設有第二排氣孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體包括以可拆卸的方式相連的第一殼體和第二殼體,所述第一殼體和所述第二殼體關于所述殼體的軸線方向?qū)ΨQ設置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電極與殼體的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體的外壁面還設有多個導電引線,多個所述導電引線的其中一部分與所述第一電連接單元導電連通,多個所述導電引線的其中另一部分與所述第二電連接單元導電連通。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技術(shù)高等研究院,未經(jīng)杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技術(shù)高等研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011054049.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





