[發明專利]一種天麻配方顆粒及其制備方法在審
| 申請號: | 202011053909.5 | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN112076287A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 王麗芳;李學芬;周興武;李應祥;譚紫艷;林秀娟;楊貴梅;韓海玲;李建偉;陳麗華 | 申請(專利權)人: | 鴻翔中藥科技有限責任公司 |
| 主分類號: | A61K36/8988 | 分類號: | A61K36/8988;A61K9/16;A61K47/36;A61P25/00;A61P1/08;A61P29/00;A61K125/00 |
| 代理公司: | 云南凌云律師事務所 53207 | 代理人: | 董建國;袁昊昀 |
| 地址: | 652800 *** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 天麻 配方 顆粒 及其 制備 方法 | ||
1.一種天麻配方顆粒及其制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一. 提取:
加水煎煮2次,第一次加入9~12倍量的水,浸泡10~30分鐘,加熱至沸騰,煎煮60~80分鐘,煎煮液趁熱用200目篩過濾,濾液另存;第二次加入7~9倍量水,加熱至沸騰,煎煮40~60分鐘,煎煮液趁熱用200目篩過濾,合并兩次濾液;
步驟二. 濃縮:
常壓加熱濃縮成一定比重的流浸膏;浸膏比重控制在1.20~1.30(60℃);
步驟三.干燥:
熱風循環烘箱進行干燥,干燥溫度在60~80℃,干膏水分控制在3~5%;
步驟四.粉碎:
干膏粉碎成細粉或超微粉,過3~9號篩;
步驟五.混合:
干膏細粉與適量輔料混合均勻;輔料投料比例為:干膏細粉:輔料=0.5~0.7:1;
步驟六.成型:
制成配方顆粒。
2.如權利要求1所述的一種天麻配方顆粒及其制備方法,其特征在于,所述步驟五.混合中,輔料選擇麥芽糊精。
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