[發明專利]樹脂一體成型的薄型功率模塊結構

在審

• 申請號: 202011052464.9
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112054011A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 毛先葉;張公明;郭建文
• 申請（專利權）人: 上海大郡動力控制技術有限公司
• 主分類號: H01L23/62
• 分類號: H01L23/62;H01L23/49
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216
• 代理人: 沈國良

1.一種樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，包括散熱器、覆銅陶瓷絕緣基板、晶源、正負母排端子和塑封外殼，所述覆銅陶瓷絕緣基板設于所述散熱器表面，所述晶源設于覆銅陶瓷絕緣基板的銅層，所述塑封外殼罩合于所述散熱器表面，所述正負母排端子一端連接所述覆銅陶瓷絕緣基板的銅層、另一端延伸出所述塑封外殼，其特征在于：所述正負母排端子延伸端沿安裝平面延伸后折彎180°,并且延伸至所述塑封外殼的上方位置。

2.根據權利要求1所述的樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，其特征在于：所述正負母排端子經折彎形成第一水平面、垂直面和第二水平面，所述的第一水平面與第二水平面形成相反電流方向,此時電流流經環路的面積最小。

3.根據權利要求2所述的樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，其特征在于：所述正負母排端子的第二水平面采用超聲波焊接或者激光焊接方式與外界母排連接。

4.根據權利要求2或3所述的樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，其特征在于：所述正負母排端子的第一水平面與第二水平面之間的距離盡可能小,此時電流環路的面積最小。

5.根據權利要求4所述的樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，其特征在于：所述正負母排端子的第二水平面與第一水平面之間無晶源設置。

6.根據權利要求4所述的樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，其特征在于：所述塑封外殼采用一體成型的注塑方式與所述散熱器表面塑封。

7.根據權利要求6所述的樹脂一體成型的薄型功率模塊結構，其特征在于：所述塑封外殼與所述散熱器表面之間采用PPS樹脂材料或peek樹脂材料進行塑封。