[發明專利]顯示面板、顯示面板的制造方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 202011051724.0 | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN112164712A | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 劉運進;劉陸;王蓓 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;G09F9/33;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制造 方法 顯示裝置 | ||
本公開提供一種顯示面板、顯示面板的制造方法及顯示裝置,該顯示面板包括:支撐層、顯示功能層、調節層以及緩沖層,支撐層包括通孔;顯示功能層設于所述支撐層的一側,所述顯示功能層包括顯示區、彎折區與焊盤區,且所述通孔與所述彎折區位置對應;調節層設于所述顯示功能背離所述支撐層的一側,且與所述彎折區的位置對應;緩沖層設于所述調節層背離所述顯示功能層的一側,且所述緩沖層的彈性模量小于所述調節層的彈性模量。本公開提供的顯示面板,能夠使顯示功能層的金屬走線處于應力中性層,減少斷線風險。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種顯示面板、顯示面板的制造方法及顯示裝置。
背景技術
隨著OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有機發光半導體)技術的發展,追求屏幕占比成為了顯示行業激烈競爭的目標之一,通過對焊盤區進行彎折,可把驅動IC和FPC放到屏幕的背面,從而節省空間,減小手機下邊框的寬度,以提高屏占比。
但是,隨著對窄邊框的要求越來越高,彎折區域的半徑不斷減小,彎折區域金屬走線承受的應力增加,降低了彎折區域的抗沖擊性能。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本公開的目的在于提供一種顯示面板、顯示面板的制造方法及顯示裝置,本公開提供的顯示面板,能夠使顯示功能層的金屬走線處于應力中性層,減少斷線風險。
根據本公開的一個方面,提供了一種顯示面板,該顯示面板包括:
支撐層,包括通孔;
顯示功能層,設于所述支撐層的一側,所述顯示功能層包括顯示區、彎折區與焊盤區,且所述通孔與所述彎折區位置對應;
調節層,設于所述顯示功能背離所述支撐層的一側,且與所述彎折區的位置對應;以及
緩沖層,設于所述調節層背離所述顯示功能層的一側,且所述緩沖層的彈性模量小于所述調節層的彈性模量。
在本公開的一種示例性實施例中,所述調節層包括本體部與多個固化區,所述多個固化區的彈性模量大于所述本體部的彈性模量。
在本公開的一種示例性實施例中,所述多個固化區在所述調節層上陣列分布。
在本公開的一種示例性實施例中,所述緩沖層覆蓋所述調節層。
在本公開的一種示例性實施例中,所述調節層背離所述支撐層的表面的邊緣形成有倒角。
在本公開的一種示例性實施例中,所述緩沖層的彈性模量為0.1MPa-0.6MPa,所述調節層的彈性模量為100MPa-250MPa。
在本公開的一種示例性實施例中,所述緩沖層的厚度為10μm-50μm,所述調節層的厚度為60μm-150μm。
根據本公開的另一個方面,提供了一種顯示面板的制造方法,該制造方法包括:
提供一支撐層,所述支撐層包括通孔;
在支撐層的一次形成顯示功能層,所述顯示功能層包括顯示區、彎折區與焊盤區,所述通孔與所述彎折區位置對應;
在所述顯示功能背離所述支撐層的一側形成與所述彎折區的位置對應的調節層;
在所述調節層背離所述顯示功能層的一側形成緩沖層,所述緩沖層的彈性模量小于所述調節層。
在本公開的一種示例性實施例中,在所述顯示功能背離所述支撐層的一側形成與所述彎折區的位置對應的調節層,包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





