[發(fā)明專利]一種超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具及成型方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011051233.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-09-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112405791B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張亞倩;張榮實(shí);祁智輝;杜屹森 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津津航技術(shù)物理研究所 |
| 主分類號(hào)： | B28B7/16 | 分類號(hào)： | B28B7/16;B28B7/30;B28B7/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12233 | 代理人： | 劉雪娜 |
| 地址： | 300000 天津*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半球形 陶瓷 整流 罩素坯 成型 模具 方法 | ||
1.一種超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述整流罩素坯成型模具，包括組合陽(yáng)模和組合陰模，所述組合陽(yáng)模由定位螺桿(1)、端蓋(2)、第一側(cè)模塊(51)、第二側(cè)模塊(61)、第三側(cè)模塊(52)、第四側(cè)模塊(62)和基底模塊(7)組成；所述組合陰模由第一陰模半模(81)、第二陰模半模(82)和連接緊固件(9)組成；其中，
所述端蓋(2)為圓形，中心具有通孔(21)、外周具有作為進(jìn)料口和排氣口(3)的圓弧狀通孔，內(nèi)圓面上具有若干第一定位銷孔(41)、第二定位銷孔(42)；
所述基底模塊(7)為凸底式圓缺形，上端面中心具有定位螺桿限位的螺紋不通孔(71)，上端面外圓面上具有梯形凹槽(72)；
所述第一側(cè)模塊(51)、第二側(cè)模塊(61)、第三側(cè)模塊(52)、第四側(cè)模塊(62)上下端面為平面且高度相同，四個(gè)側(cè)模塊可首尾相連圍合形成外圓環(huán)面；其中上端面具有若干定位銷孔(53、63)，與端蓋(2)的下端面的通過(guò)第一定位銷孔(41)相配合，下端面有若干個(gè)定位導(dǎo)柱(54、64)，與基底模塊(7)的上端面的梯形凹槽(72)相配合；
所述第一陰模半模(81)、第二陰模半模(82)圍合形成內(nèi)部具有作為注料空腔(10)的超半球形凹腔的方形陰模，所述方形陰模的上端面具有定位銷孔(83)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述端蓋(2)、第一側(cè)模塊(51)、第二側(cè)模塊(61)、第三側(cè)模塊(52)、第四側(cè)模塊(62)、基底模塊(7)、第一陰模半模(81)、第二陰模半模(82)均采用有機(jī)透明材料制備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述組合陽(yáng)模和組合陰模定位裝配形成的注漿空腔厚度為5mm～15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述的梯形凹槽(72)為上口大下口小，斜面與水平面夾角為30°～60°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述端蓋(2)上的進(jìn)料口和排氣口(3)為周向上呈對(duì)稱分布的弧度小于90°的圓弧狀通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述第一陰模半模(81)和第二陰模半模(82)以所述連接緊固件(9)密封裝卡時(shí)，使用防滲密封圈，第一側(cè)模塊(51)、第二側(cè)模塊(61)、第三側(cè)模塊(52)、第四側(cè)模塊(62)定位裝配時(shí)，接縫處使用防滲膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具，其特征在于，所述第一側(cè)模塊(51)和第三側(cè)模塊(52)完全相同，第二側(cè)模塊(61)和第四側(cè)模塊(62)完全相同；第一陰模半模(81)與第二陰模半模(82)完全相同。
8.一種超半球形陶瓷整流罩素坯成型方法，其特征在于，所述成型方法采用權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具進(jìn)行凝膠注模成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟S1，裝配多模塊的超半球形陶瓷整流罩素坯成型模具；
步驟S2，制備陶瓷漿料；
步驟S3，將所述陶瓷漿料通過(guò)端蓋上其中一個(gè)進(jìn)料口，注入空腔，空腔內(nèi)氣體和漿料中多余氣泡通過(guò)剩下多個(gè)排氣口排出，完成凝膠注模過(guò)程；
步驟S4，凝固預(yù)定時(shí)間、完成成型后，先將兩個(gè)陰模半模的連接緊固件拆下，然后將端蓋與兩個(gè)陰模半模和端蓋與第一側(cè)模塊、第二側(cè)模塊、第三側(cè)模塊、第四側(cè)模塊間的定位銷拔除，擰出定位螺桿，拆下端蓋，先按拆卸順序依次拔出四個(gè)側(cè)模塊，最后將定位螺桿，擰入基底模塊，將基底模塊帶出，完成拆模。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超半球形陶瓷整流罩素坯成型方法，其特征在于，所述步驟S1包括：
步驟S11，將定位螺桿穿過(guò)端蓋通孔，并與基底模塊的螺紋不通孔松裝連接；然后將第一側(cè)模塊、第二側(cè)模塊、第三側(cè)模塊、第四側(cè)模塊的定位導(dǎo)柱，分別與基底模塊的梯形凹槽嵌合連接；
步驟S12，轉(zhuǎn)動(dòng)端蓋，使第一定位銷孔分別與第一側(cè)模塊、第二側(cè)模塊、第三側(cè)模塊、第四側(cè)模塊定位銷孔一一對(duì)應(yīng)，利用定位銷定位連接；擰緊定位螺桿，得到組合陽(yáng)模超半球凸模；
步驟S13，將組合陽(yáng)模置于兩個(gè)陰模半模內(nèi)，通過(guò)端蓋上的第二定位銷孔和第一陰模半模、第二陰模半模上的定位銷孔將組合陽(yáng)模和兩個(gè)陰模半模定位連接，最后將第一陰模半模、第二陰模半模以連接緊固件密封裝卡連接，組合陰模和組合陽(yáng)模之間的空腔為注料空腔。
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