[發明專利]處理裝置、處理裝置的控制方法以及記錄系統

有效

• 申請號: 202011050676.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112573274B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 島田知明;古御堂剛;內堀憲治;小平寬久
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B65H31/00
• 分類號: B65H31/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 車美靈

1.一種處理裝置，其特征在于，具備：

介質支承部，具有支承面，所述支承面支承所輸送的介質的至少前端部；

對齊部，對所述介質支承部所支承的所述介質進行對齊；

可升降的裝載部，設置于所述介質支承部的鉛直下方，具有裝載從所述介質支承部下落的所述介質的裝載面；以及

按壓部，是與所述介質支承部平行配置的平板狀的按壓部，具有與所述支承面相對的按壓面，所述按壓部能夠在保持與所述介質支承部平行的狀態的同時，使所述按壓面在第一位置和在所述介質的輸送方向上的下游側的端部比所述第一位置更靠近所述支承面的第二位置之間移動，

在向所述介質支承部輸送所述介質時，所述按壓部配置于所述第一位置；在所述對齊部對所述介質支承部上的介質進行對齊后，所述按壓部向所述輸送方向的下游側移動，從而以覆蓋所述介質在所述輸送方向的下游側的整個端部的方式配置于所述第二位置。

2.根據權利要求1所述的處理裝置，其特征在于，

當將所述裝載部位于最高處的狀態下的所述裝載面和所述介質支承部之間的距離設為第一距離、將所述第二位置處的所述按壓面和所述支承面之間的距離設為第二距離時，

所述第二距離小于所述第一距離。

3.根據權利要求2所述的處理裝置，其特征在于，

所述介質從所述介質支承部下落后，所述裝載部下降與下落的所述介質的層疊方向上的高度相當的距離。

4.根據權利要求1所述的處理裝置，其特征在于，

所述處理裝置具備介質載置部，所述介質載置部具有能夠支承所輸送的所述介質的后端部的載置面，

所述介質載置部配置為使所述支承面的輸送方向上的后端低于所述載置面的所述輸送方向上的前端，

當將所述第二位置處的所述按壓面和所述支承面之間的距離設為第二距離時，所述支承面的輸送方向上的后端和所述載置面的所述輸送方向上的前端之間的距離大于所述第二距離。

5.根據權利要求4所述的處理裝置，其特征在于，

所述處理裝置具備處理部，所述處理部對載置于所述介質載置部的所述介質進行處理。

6.根據權利要求1所述的處理裝置，其特征在于，

在與輸送所述介質的輸送方向交叉的寬度方向上相對地設置有一對所述介質支承部，所述介質支承部支承所輸送的所述介質的比所述寬度方向的中心靠外側的部分，

所述一對介質支承部在所述支承面的至少一部分具有傾斜部，所述傾斜部朝向所述寬度方向的中心向下方傾斜。

7.一種處理裝置的控制方法，其特征在于，

所述處理裝置具備：

介質支承部，具有支承面，所述支承面支承所輸送的介質的至少前端部；

對齊部，對所述介質支承部所支承的所述介質進行對齊；

可升降的裝載部，設置于所述介質支承部的鉛直下方，具有裝載從所述介質支承部下落的所述介質的裝載面；以及

按壓部，是與所述介質支承部平行配置的平板狀的按壓部，具有與所述支承面相對的按壓面，所述按壓部能夠在保持與所述介質支承部平行的狀態的同時，使所述按壓面在第一位置和在所述介質的輸送方向上的下游側的端部比所述第一位置更靠近所述支承面的第二位置之間移動，

所述處理裝置的控制方法包括：

將所述按壓部配置于所述第一位置；

將所述按壓部配置于所述第一位置后，將所述介質輸送至所述介質支承部；

利用所述對齊部對所述介質支承部所支承的所述介質進行對齊；以及

利用所述對齊部對所述介質進行對齊后，將所述按壓部向所述輸送方向的下游側移動，從而以覆蓋所述介質在所述輸送方向的下游側的整個端部的方式配置于所述第二位置。

8.根據權利要求7所述的處理裝置的控制方法，其特征在于，

當將所述裝載部位于最高處的狀態下的所述裝載面和所述介質支承部之間的距離設為第一距離的情況下，

利用所述對齊部對所述介質進行對齊后，將所述按壓部配置于所述按壓面和所述支承面之間的距離為小于所述第一距離的第二距離的所述第二位置。