[發明專利]耳機麥克風在審
| 申請號: | 202011050635.4 | 申請日: | 2015-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112188336A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 楊宗隆 | 申請(專利權)人: | 固昌通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/08 | 分類號: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 麥克風 | ||
1.一種耳機麥克風,其特征在于,包括:
殼體,具有連通的腔室與出音口;
耳墊,配置于該殼體外;
喇叭單體,配置于該腔室,該喇叭單體與該腔室接觸的部分為氣密式的接觸,其中該喇叭單體將該腔室分隔為互不通氣的前腔室與后腔室,該麥克風位于該前腔室,該前腔室只經由該出音口連通外界,該麥克風只經由該出音口收音;
麥克風,配置于該腔室,且位于該出音口與該喇叭單體之間,其中該麥克風與該腔室的腔壁之間具有通道,用以供該喇叭單體所提供的聲音經由該通道傳送出該出音口外;以及
藍牙通訊單元,電連接該喇叭單體與該麥克風,該藍牙通訊單元具有聲音回授抑制電路。
2.如權利要求1所述的耳機麥克風,其中該麥克風的直徑小于等于6mm。
3.如權利要求1所述的耳機麥克風,其中該麥克風為電容式麥克風。
4.如權利要求1所述的耳機麥克風,其中該殼體為一體成型,且該殼體的最大外徑小于8mm。
5.如權利要求1所述的耳機麥克風,其中該麥克風的收音口正對于該出音口。
6.如權利要求1所述的耳機麥克風,還包括印刷電路板,其中該印刷電路板卡置于該腔室,該麥克風焊接于該印刷電路板上,且該印刷電路板與該腔室的腔壁之間具有該通道。
7.如權利要求1所述的耳機麥克風,還包括麥克風引線,其中該腔室的腔壁上具有線槽,該麥克風引線電連接該麥克風且通過該線槽而延伸至外界。
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