[發明專利]修整工具

在審

• 申請號: 202011049367.4
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112589676A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 星川裕俊
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B53/06
• 分類號: B24B53/06;B24B53/08;B24B53/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供修整工具，其使磨削裝置能夠識別出該修整工具是與磨削磨具對應的適當的修整工具。一種修整工具，其在對在磨削磨輪的一個面側呈環狀排列的多個磨削磨具進行修整時使用，其中，該修整工具具有：修整部，其用于對磨削磨具進行修整；支承板，其對修整部的背面側進行支承，該修整部的背面側位于與磨削磨具接觸的修整部的正面側的相反側；以及RFID標簽，其能夠讀出且能夠寫入修整工具的信息，在支承板和修整部中的一方或雙方上設置有凹部，RFID標簽配置在凹部內，由設置于凹部的非導電性材料固定。

技術領域

本發明涉及在對磨削磨輪的磨具進行修整時使用的修整工具。

背景技術

作為將在正面側形成有多個器件的晶片分割成與各器件對應的器件芯片的情況下的加工方法，例如有如下的方法：在對晶片的背面側進行磨削之后，利用切削刀具對晶片進行切削而分割。

晶片的磨削例如使用磨削裝置來進行。磨削裝置包含：主軸，其在一端側安裝有具有磨削用的磨具(磨削磨具)的磨削磨輪；以及保持工作臺，其配置于主軸的正下方，對晶片進行保持。

在對晶片進行磨削的情況下，例如在使保持著晶片的保持工作臺和安裝有磨削磨輪的主軸向相同的方向進行旋轉的狀態下，將磨削磨輪按壓于晶片的被加工面(例如，參照專利文獻1)。

上述磨削磨具例如是在陶瓷或樹脂等結合材料中混合金剛石或cBN(cubic boronnitride：立方氮化硼)等磨粒并進行燒結而形成的。當利用該磨削磨具對晶片進行磨削時，從磨削磨具的表面(即磨削面)突出的大量磨粒分別作為切刃發揮作用，對晶片的被加工面進行削刮。

隨著磨削的進行，磨削磨具也被磨損，在與晶片的被加工面接觸的磨削磨具的表面上逐漸出現新的磨粒。通過該作用(被稱為自發磨銳作用等)，抑制由于磨粒的脫落、堵塞、鈍化等所導致的磨削性能的降低，實現良好的切削加工。

但是，未使用的磨削磨具的磨粒未從磨削磨具的表面適當地突出，并且各磨削磨具的磨削面的高度也存在偏差。因此，在晶片的磨削前，進行如下的修整工序：利用修整工具(也被稱為修整板、磨銳板)對磨削磨具進行磨銳處理，從而將覆蓋磨粒的結合材料局部地去除而使磨粒從磨削磨具的表面適當地突出(例如，參照專利文獻2)。

磨削磨具通常存在具有比較大的磨粒的粗磨削用的磨削磨具和具有比較小的磨粒的精磨削用的磨削磨具這兩種。在粗磨削用的磨削磨具的修整工序中，使用具有比較大的磨粒的粗磨削用的修整工具，在精磨削用的磨削磨具的修整工序中，使用具有比較小的磨粒的精磨削用的修整工具。

在目前的修整工序中，作業者在粗磨削用或精磨削用的磨削磨輪的正下方配置與磨削磨具對應的(即，粗磨削用或精磨削用的)修整工具，然后，使磨削磨輪下降來進行磨削磨具的修整。

專利文獻1：日本特開2000-288881號公報

專利文獻2：日本特開2009-142906號公報

這樣，在手動進行修整作業的情況下，作業者有時會錯誤地選擇與磨削磨具對應的修整工具。例如，有時在精磨削用的磨削磨輪的正下方配置粗磨削用的修整工具，利用粗磨削用的修整工具對精磨削用的磨削磨具進行修整。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于，提供如下的修整工具：磨削裝置能夠識別出該修整工具是與磨削磨具對應的適當的修整工具。

根據本發明的一個方式，提供修整工具，其在對在磨削磨輪的一個面側呈環狀排列的多個磨削磨具進行修整時使用，其中，該修整工具具有：修整部，其用于對該磨削磨具進行修整；支承板，其對該修整部的背面側進行支承，該修整部的背面側位于與該磨削磨具接觸的該修整部的正面側的相反側；以及射頻識別標簽，其能夠讀出且能夠寫入該修整工具的信息，在該支承板和該修整部中的一方或雙方上設置有凹部，該射頻識別標簽配置在該凹部內，并由設置于該凹部的非導電性材料固定。