[發明專利]一種表面貼裝式壓電加速度傳感器

在審

• 申請號: 202011048885.4
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112255431A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 譚偉森
• 申請（專利權）人: 譚偉森
• 主分類號: G01P15/09
• 分類號: G01P15/09
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

1.一種表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，包括：

外殼；

固定在所述外殼頂部的PCB板，所述PCB板的內側設有調理電路，所述PCB板的外側設有貼裝焊盤；

以及套在所述外殼內的壓電陶瓷，所述壓電陶瓷的一側電極與所述PCB板上的信號焊盤連接，所述壓電陶瓷的另一側電極與所述PCB板上的地焊盤連接。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述調理電路包括電子元件和走線，所述電子元件之間通過所述走線連接，所述信號焊盤和所述地焊盤與所述走線連接。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述外殼為金屬外殼，或所述外殼為表面鍍導電層的陶瓷/塑料外殼；

所述外殼的中部設有凸出的支撐柱，所述支撐柱穿過所述壓電陶瓷并與所述地焊盤連接。

4.根據權利要求3所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述壓電陶瓷的外側表面與導線連接，且所述導線的端部與所述信號焊盤連接。

5.根據權利要求4所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述支撐柱上固定有絕緣的支架，所述導線的端部固定在所述支架上，且所述導線的端部通過所述支架與所述信號焊盤接觸連接。

6.根據權利要求3所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，其生產工藝包括以下步驟：

（1）材料準備，包括外殼、壓電陶瓷、支架以及PCB板的準備；

（2）將導線固定在壓電陶瓷的外側壁上；

（3）將帶有導線的壓電陶瓷套接并固定在外殼內部的支撐柱上；

（4）將支架固定在所述支撐柱的頂部，并將導線的另一端固定在支架的端部；

（5）在所述外殼上覆蓋PCB板，使其內側的地焊盤與所述支撐柱的頂端對應、信號焊盤與所述導線的端部對應；

（6）在外殼與所述PCB板支架涂布絕緣密封膠，形成完整的表面貼裝式壓電加速度傳感器。

7.根據權利要求1所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述外殼為陶瓷外殼，所述陶瓷外殼的中部設有凸出的支撐柱，所述支撐柱穿過所述壓電陶瓷并與所述信號焊盤連接。

8.根據權利要求7所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述壓電陶瓷的外側表面與導線連接，且所述導線的端部與所述地焊盤連接。

9.根據權利要求8所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，所述導線的端部固定在所述陶瓷外殼的側壁頂部，且所述導線的端部通過所述側壁與所述地焊盤接觸連接。

10.根據權利要求7所述的表面貼裝式壓電加速度傳感器，其特征在于，其生產工藝包括以下步驟：

（1）材料準備，包括陶瓷外殼、壓電陶瓷以及PCB板的準備；

（2）將導線固定在壓電陶瓷的外側壁上；

（3）將帶有導線的壓電陶瓷套接并固定在陶瓷外殼內部的支撐柱上，并將導線的端部與陶瓷外殼的側壁頂部固定；

（4）在所述陶瓷外殼上覆蓋PCB板，使其內側的信號焊盤與所述支撐柱的頂端對應、地焊盤與所述導線的端部對應；

（5）在陶瓷外殼與所述PCB板支架涂布絕緣密封膠，形成完整的表面貼裝式壓電加速度傳感器。