[發明專利]保持夾具

在審

• 申請號: 202011048095.6
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112626592A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 松山大輔;橋本大督;西元一善;奧田朋士
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/00;C25D21/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;田宏

本發明提供一種保持夾具，其是用于對板狀被處理物實施電鍍處理的板狀被處理物用保持夾具，板狀被處理物配置在背面部件和與該背面部件對置且具有開口部的正面部件之間，在正面部件上形成有覆蓋板狀被處理物的寬度方向上的邊緣部的多個電極、和覆蓋板狀被處理物的寬度方向上的邊緣部的多個第一絕緣部，在將板狀被處理物的寬度方向上的邊緣的長度、和開口部的寬度即與板狀被處理物的寬度方向上的邊緣平行的部分的長度相比，較短一方的長度設為100時，板狀被處理物的寬度方向上的邊緣的長度中80以上的部分被所述第一絕緣部或所述電極覆蓋。本發明提供的保持夾具，其在對板狀被處理物實施電鍍處理時使用，可以降低附著在板狀被處理物的邊緣部的鍍覆量。

技術領域

本發明涉及一種用于對板狀被處理物實施電鍍的板狀被處理物用保持夾具，其中，所述板狀被處理物被配置在背面部件和與該背面部件對置且具有開口部的正面部件之間。

背景技術

在對板狀的被處理物實施電鍍時，例如，使用固定板狀被處理物的保持夾具，將固定于該保持夾具的板狀被處理物浸漬在液浴中，將該板狀被處理物與陽極電極對置配置后，通過在板狀被處理物與陽極電極之間通電電流來進行電鍍。作為固定板狀被處理物的保持夾具，例如使用具有背面部件和與該背面部件對置且具有開口部的正面部件的保持夾具，上述板狀被處理物被配置在背面部件與正面部件之間。

通過電鍍形成的鍍膜的厚度要求均勻。然而，鍍膜的厚度受到板狀被處理物與陽極電極之間的電場分布的影響，特別是，與板狀被處理物接觸的陰極電極的附近有鍍膜比其他部分厚的傾向。作為使鍍膜的膜厚均勻化的方法，已知為了控制電流的流動使電場分布均勻化，而在板狀被處理物與陽極電極之間配置遮蔽板的方法。

在專利文獻1中公開了帶遮蔽板的基板保持件。該基板保持件具有開閉自如的前后的基板按壓板，在基板保持件上設置遮蔽板，并且由非導電性樹脂構成前后的按壓板，并在按壓板內埋設導通桿，朝向前后的按壓板的內側抵接面設置與導通桿連接的通電銷，進而設置前后的按壓板的夾緊機構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-161398號公報

發明內容

通過使用上述專利文獻1記載的帶遮蔽板的基板保持件，雖然可以使鍍膜的膜厚均勻，但有時會在板狀被處理物的邊緣部附著有鍍層。

本發明是著眼于上述情況而完成的，其目的在于，提供一種對板狀被處理物實施電鍍時使用的保持夾具，該保持夾具可以降低附著在板狀被處理物的邊緣部的鍍覆量。另外，本發明的另一目的在于，提供一種使用所述保持夾具對板狀被處理物進行電鍍的方法。

本發明包括以下發明。

[1]一種保持夾具，該保持夾具為用于對板狀被處理物實施電鍍處理的板狀被處理物用保持夾具，所述板狀被處理物配置在背面部件和與該背面部件對置且具有開口部的正面部件之間，其中，在所述正面部件上形成有覆蓋所述板狀被處理物的寬度方向上的邊緣部的多個電極、和覆蓋所述板狀被處理物的寬度方向上的邊緣部的多個第一絕緣部，在將所述板狀被處理物的寬度方向上的邊緣的長度、和所述開口部的寬度即與所述板狀被處理物的寬度方向上的邊緣平行的部分的長度相比，較短一方的長度設為100時，所述板狀被處理物的寬度方向上的邊緣的長度中80以上的部分被所述第一絕緣部或所述電極覆蓋。

[2]根據[1]所述的保持夾具，其中，所述第一絕緣部具有相對于所述背面部件凸出的凸部。

[3]根據[2]所述的保持夾具，其中，所述凸部設置在所述第一絕緣部的寬度方向整體上。

[4]根據[1]-[3]中任意一項所述的保持夾具，其中，所述電極與所述板狀被處理物接觸的一側在電極的整個寬度方向上具有朝向該板狀被處理物彎曲的曲部。