[發明專利]可抗重力的吹脹式均熱結構在審
| 申請號: | 202011047841.X | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN113141752A | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 龔振興;唐川;李健;汪林;黃明彬 | 申請(專利權)人: | 昆山品岱電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215323 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重力 吹脹式 均熱 結構 | ||
本發明公開一種可抗重力的吹脹式均熱結構,包括熱源部件、面對面設置的第一鋁板和第二鋁板,此第一鋁板和第二鋁板水平設置且第二鋁板位于第一鋁板的正上方,所述第一鋁板、第二鋁板各自邊緣連接在一起;位于下方的所述第一鋁板作為受熱區,位于上方的第二鋁板作為散熱區,所述熱源部件與第一鋁板的外表面接觸,所述流道內壁對應第一鋁板的區域設置有一親水層,所述流道內壁對應第二鋁板的區域設置有一疏水層。本發明可抗重力的吹脹式均熱結構解決了傳統吹脹板必須豎直放置使用的缺陷,使得其應用范圍更加廣泛。
技術領域
本發明涉及一種可抗重力的吹脹式均熱結構,屬于通訊產品及便攜式終端產品散熱領域。
背景技術
當今社會通訊行業快速發展,通訊產品不斷更新迭代,5G技術、大數據云計算的發展,將通訊行業的發展推向了新的高度。無論是5G技術還是大數據、云計算都需要大量的數據統計、整合和處理,同時要求最低的延時,這就使得硬件的性能不斷提升,由處理器的摩爾定律可知,硬件性能提升,勢必帶來熱功率的增加。目前5G通訊設備、服務器等熱流密度已達1.2W/cm3,甚至更高,散熱技術面臨嚴峻挑戰。另外,產品的小型化、輕量化已作為通訊產品的競爭優勢,在硬件及外觀件不變的前提下,縮減散熱器件的體積和重量,成為行之有效的方法之一。
發明內容
本發明目的是提供一種可抗重力的吹脹式均熱結構,該可抗重力的吹脹式均熱結構解決了傳統吹脹板必須豎直放置使用的缺陷,實現了在水平方向上仍能使通訊設備或便攜式計算機設備的熱量得到有效散熱,同時,實現了散熱器件的減重。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種可抗重力的吹脹式均熱結構,包括熱源部件、面對面設置的第一鋁板和第二鋁板,此第一鋁板和第二鋁板水平設置且第二鋁板位于第一鋁板的正上方,所述第一鋁板、第二鋁板各自邊緣連接在一起;
所述第一鋁板和第二鋁板各自的非邊緣區域通過若干個隔間分布的銜接點連接,從而形成一空腔,此若干個銜接點將位于第一鋁板和第二鋁板之間的所述空腔分割為若干個流道,所述流道內填充有冷凝劑;
位于下方的所述第一鋁板作為受熱區,位于上方的第二鋁板作為散熱區,所述熱源部件與第一鋁板的外表面接觸,所述流道內壁對應第一鋁板的區域設置有一親水層,所述流道內壁對應第二鋁板的區域設置有一疏水層。
上述技術方案中進一步改進的方案如下:
1. 上述方案中,位于所述第一鋁板上的親水層為聚四氟乙烯層或者有機硅樹脂層。
2. 上述方案中,位于所述第二鋁板上的疏水層為鐵氟龍層或者高分子聚合物層。
3. 上述方案中,所述第二鋁板均相對銜接點向上外凸,從而形成所述流道。
4. 上述方案中,所述冷凝劑填充量占流道體積的20%~30%。
5. 上述方案中,所述熱源部件與第一鋁板一端的外表面接觸。
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點和效果:
本發明可抗重力的吹脹式均熱結構,其在第一鋁板和第二鋁板上產生冷凝液回流的動力,實現了吹脹式均熱板水平方向的使用,在水平方向上仍能使通訊設備或便攜式計算機設備的熱量得到有效散熱,應用范圍更加廣泛;同時,實現了散熱器件的減重。
附圖說明
附圖1為本發明可抗重力的吹脹式均熱板的結構示意圖;
附圖2為附圖1的局部剖面結構示意圖;
附圖3為附圖2的局部放大結構示意圖;
附圖4為本發明可抗重力的吹脹式均熱結構的局部結構示意圖。
以上附圖中:1、第一鋁板;2、第二鋁板;3、銜接點;4、空腔;5、流道;6、親水層;7、疏水層;8、熱源部件。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山品岱電子有限公司,未經昆山品岱電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011047841.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





