[發明專利]一種高隔離度的功分功合器

有效

• 申請號: 202011047746.X
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112103608B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 王朝陽;王默然;李軍
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526
• 代理人: 劉傳準

1.一種高隔離度的功分功合器，其特征在于，包括：

波導腔體（1），包括相對的第一端與第二端，所述第一端設置為用于進行功率輸入或輸出的波導端口（11），所述第二端被導電殼體封閉，所述導電殼體構成波導短路面（13），波導腔體（1）的毗鄰所述波導短路面（13）的上方開設有窗口（12），透過該窗口（12），波導腔體（1）與微帶電路進行耦合，所述波導腔體（1）內設置有波導脊（2）；

微帶電路，包括基板（4），所述基板（4）的上端面設置有兩路微帶線（3），所述基板的下端面包括一段用于蓋合在所述波導腔體（1）的窗口（12）上的接合部分（41），以及設置在所述接合部分兩側的金屬板部分（42），位于內側的金屬板通過設置在所述基板上的接地過孔（43）延伸至基板上端面，并電連接所述微帶線（3），位于外側的金屬板與所述波導短路面（13）連接，所述外側是指臨近所述微帶電路輸出端的一側；

波導填充介質（5），填充在所述波導腔體（1）的窗口（12）處，用于連接所述微帶電路的基板與所述波導腔體（1）的波導脊（2）。

2.如權利要求1所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，所述波導脊（2）設置在所述波導腔體（1）的波導端口（11）與窗口（12）之間，且自所述波導端口（11）至窗口（12）呈階梯型逐漸升高。

3.如權利要求1所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，所述基板的介電常數與波導填充介質的介電常數相同。

4.如權利要求1所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，兩路所述微帶線（3）在輸出端跨接一隔離電阻（6）。

5.如權利要求1所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，兩路所述微帶線（3）在所述波導腔體（1）的窗口（12）上方相互平行設置。

6.如權利要求1所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，兩路所述微帶線（3）的輸出端向相反方向延伸，分別形成第一微帶端口（31）及第二微帶端口（32）。

7.如權利要求6所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，第一微帶端口（31）及第二微帶端口（32）為輸入端口時，所述波導腔體（1）的第一端的波導端口（11）為功合器的輸出端。

8.如權利要求6所述的高隔離度的功分功合器，其特征在于，所述波導腔體（1）的第一端的波導端口（11）為輸入端時，第一微帶端口（31）及第二微帶端口（32）為功分輸出端。