[發明專利]固化性組合物、其固化物及半導體裝置

有效

• 申請號: 202011047732.8
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112625449B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 平野大輔;安田成紀
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;H01L33/56
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種固化性組合物，其含有下述(A)、(B)及(C)：

(A)下述式(1)所表示的有機硅化合物、與下述式(2)所表示的直鏈狀硅氧烷及下述式(3)所表示的環狀硅氧烷中的至少一種的加成反應產物，其在一分子中具有2個以上SiH基，

式中，R¹為取代或非取代的碳原子數為1～12的二價烴基，

式中，R²、R⁴獨立地為取代或非取代的碳原子數為1～12的一價烴基，R³獨立地為單鍵或非取代的碳原子數為1～4的二價烴基；a為1～3的整數，b為0～100的整數，

式中，R³與所述R³相同，R⁵獨立地為甲基或苯基，R⁶獨立地為取代或非取代的碳原子數為1～12的一價烴基，c為1或2，d為2～10的整數，e為0～10的整數；硅氧烷單元的排列可以是任意的，

上述式(1)所表示的所述有機硅化合物為1,4-雙(二甲基硅烷基)苯，上述式(2)所表示的所述直鏈狀硅氧烷為六乙烯基二硅氧烷或二甲基二苯基二乙烯基二硅氧烷，上述式(3)所表示的所述環狀硅氧烷為1,3,5-三甲基-1,3,5-三乙烯基環三硅氧烷；

(B)一分子中具有2個以上烯基的化合物，且該化合物為下述式(4)所表示的化合物，

式中，R⁷獨立地為甲基或苯基，R⁸獨立地為取代或非取代的碳原子數為1～12的一價烴基，f為0～50的整數，g為0～100的整數；其中，當f為0時，R⁷為苯基且g為1～100的整數；帶括號的硅氧烷單元的排列可以是任意的；

(C)氫化硅烷化反應催化劑。

2.一種固化物，其特征在于，所述固化物由權利要求1所述的固化性組合物固化而成。

3.根據權利要求2所述的固化物，其特征在于，厚度為2mm時的波長400nm的25℃下的透光率為80％以上。

4.根據權利要求2所述的固化物，其特征在于，利用A硬度計測定的ASTM?D2240所規定的硬度為30以上。

5.根據權利要求3所述的固化物，其特征在于，利用A硬度計測定的ASTM?D2240所規定的硬度為30以上。

6.一種半導體裝置，其特征在于，使用權利要求2所述的固化物覆蓋半導體元件。

7.一種半導體裝置，其特征在于，使用權利要求3所述的固化物覆蓋半導體元件。

8.一種半導體裝置，其特征在于，使用權利要求4所述的固化物覆蓋半導體元件。

9.一種半導體裝置，其特征在于，使用權利要求5所述的固化物覆蓋半導體元件。