[發明專利]順暢導液的多孔導液體、加熱組件和霧化裝置

在審

• 申請號: 202011047376.X
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112493561A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 陳平
• 申請（專利權）人: 深圳市華誠達精密工業有限公司
• 主分類號: A24F40/48
• 分類號: A24F40/48;A24F40/46;A24F40/42
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張秋紅

本發明提供了一種順暢導液的多孔導液體，導液體是多孔材質的，導液體設有中空腔體，包括內側和外側，內側或外側用于與液體接觸，內側或外側上設有氣體交換凹位，以在導液體上形成薄壁，薄壁的壁厚小于內側與外側之間的壁厚，以供氣體順利的從薄壁處透過。還提供一種加熱組件，包括上述的導液體和發熱體。還提供一種霧化裝置，包括殼體以及設在殼體中的上述的加熱組件。氣體交換凹位設在多孔導液體發熱區以外，氣體交換凹位位置的的導液體壁厚小于多孔導液體具有發熱體所在面的多孔導液體的壁厚，以用于在霧化過程中液體消耗后氣體能通過氣體交換凹位進入到儲液倉，避免了氣體進入儲液倉時占用發熱區的多孔通道，達到發熱區域導液更加順暢的目的。

技術領域

本發明涉及應用多孔導液體加熱霧化技術領域，尤其是涉及一種順暢導液的多孔導液體、加熱組件和霧化裝置。

背景技術

多孔導液體在霧化組件中主要用來傳導液體，經常應用于霧化裝置中，將霧化裝置中的液體傳導到發熱體進行加熱霧化。通常導液體的一側或者一個面與液體接觸，另一個面上設置有發熱體和外界的空氣接觸，作用是將霧化裝置中的液體傳導到發熱體進行加熱霧化，導液體中的多孔結構做為連接霧化器儲液倉內液體和外界空氣的通道，液體傳輸時主要通過導液體內部的多孔通道來傳輸，而在實際的使用過程中，隨著液體的消耗，儲液倉內液體被消耗，儲液倉內空間內的氣壓會小于外界的大氣壓，當氣壓差過大時，會將外界空氣通過多孔導液體內的多孔通道傳輸到儲液倉內，這樣空氣會占用一部分導液體內的多孔通道，如果正好占用了發熱區域的的多孔通道時，發熱區域的發熱體就會因為液體無法及時的傳輸帶發熱體上造成有導液不暢出現發熱體局部高溫出現燒焦的問題，影響用戶體驗。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對相關技術中的上述缺陷，提供一種導液和換氣分離的多孔導液體的結構，使得多孔導液體內供液和換氣的多孔通道分離，達到發熱區域的導液更加順暢的目的。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案包括：提供一種順暢導液的多孔導液體，導液體是多孔材質的，所述導液體設有中空腔體，包括內側和外側，所述內側或所述外側用于與液體接觸，所述內側或所述外側上設有氣體交換凹位，以在所述導液體上形成薄壁，所述薄壁的壁厚小于所述內側與所述外側之間的壁厚，以供氣體透過所述薄壁。

優選地，所述氣體交換凹位呈孔狀或槽狀。

優選地，所述中空腔體為設在所述導液體上側的儲液槽。

優選地，所述氣體交換凹位位于所述儲液槽的底部，儲液槽的底部設有供液孔，所述供液孔為盲孔，氣體交換凹位所形成的所述薄壁的壁厚小于所述供液孔底部與導液體外側之間的壁厚。

優選地，所述薄壁為所述氣體交換凹位底部與所述導液體的下表面之間的壁。

優選地，所述薄壁為所述氣體交換凹位側壁與所述導液體的外側之間的壁。

優選地，所述導液體的設有所述儲液槽一端的尺寸大于相反一端的尺寸，以使導液體形成臺階狀的外形。

優選地，所述氣體交換凹位位于所述儲液槽的側壁上。

優選地，所述氣體交換凹位位于所述導液體的外側面上。

優選地，所述中空腔體貫穿所述導液體，所述導液體呈筒狀或環狀，所述氣體交換凹位設在外側壁或內側壁上。

優選地，所述氣體交換凹位所形成的所述薄壁的厚度為0.1-0.5mm。

優選地，每一所述氣體交換凹位所形成的所述薄壁的面積為0.05-15mm²。

優選地，所述導液體的孔隙率在20-80％之間。

優選地，所述導液體的平均微孔直徑為5-50μm。