[發(fā)明專利]用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011047372.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112171061B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋小飛;廖傳武;李志超;王志文;侯炳澤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連優(yōu)迅科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/21 | 分類號(hào): | B23K26/21;B23K26/70;B23K101/42 |
| 代理公司: | 遼寧鴻文知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 21102 | 代理人: | 隋秀文 |
| 地址: | 116023 遼寧省大*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 qsp28 模塊 柔性 焊接 組裝 夾具 | ||
本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具,包括底座、可調(diào)節(jié)底座、PCBA定位柱、PCBA固定夾、PCBA鎖緊裝置、凸臺(tái)滑軌、器件鎖緊裝置、器件卡槽和PCBA卡槽。該焊接組裝夾具是一款提高產(chǎn)品一致性,尤其是對(duì)高速模塊產(chǎn)品的焊接可以起到顯著作用的,針對(duì)QSFP28模塊管腳多且密的特點(diǎn),本發(fā)明配合激光焊接機(jī)使用,可以很好的避免這一問(wèn)題并且可以更加充分地發(fā)揮器件的性能,解決了人工手動(dòng)調(diào)節(jié)差異大,外觀焊接不美觀等缺點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具。
背景技術(shù)
光模塊是用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體,而QSP28又是數(shù)據(jù)中心的核心,但是現(xiàn)在的100G LR4 TOSA在使用中的焊接一直存在著問(wèn)題,由于是4路光發(fā)射,每一路對(duì)焊接的要求都很高,柔性軟板尺寸有限,所以焊接的焊盤就會(huì)很密,人工使用電烙鐵焊接對(duì)作業(yè)的手法及精度要求都很高。有一路焊接不好都會(huì)對(duì)模塊的性能產(chǎn)生影響,所以激光焊接機(jī)就可以以精準(zhǔn)的溫度控制及快速焊接,保證了產(chǎn)品的一致性,現(xiàn)在問(wèn)題是給激光焊接機(jī)配備一個(gè)合適的焊接夾具,本發(fā)明針對(duì)上述存在的技術(shù)難題,提出了一種用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具,很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)設(shè)計(jì)一種適合激光焊接機(jī)的焊接夾具,解決了人工操作焊接精度不夠的技術(shù)難題。
本發(fā)明的技術(shù)方案:
一種用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具,包括底座、可調(diào)節(jié)底座、PCBA定位柱、第一PCBA固定夾、第一PCBA鎖緊裝置、第二PCBA鎖緊裝置、第二PCBA固定夾、凸臺(tái)滑軌、器件鎖緊裝置、器件卡槽和PCBA卡槽;
所述底座為T型結(jié)構(gòu),其豎板上設(shè)有一體結(jié)構(gòu)的凸臺(tái)滑軌,器件卡槽與凸臺(tái)滑軌配合;根據(jù)需求,器件卡槽在凸臺(tái)滑軌上滑動(dòng),進(jìn)而調(diào)節(jié)器件所在的位置;
所述可調(diào)節(jié)底座固定在底座的橫板上,可調(diào)節(jié)底座上中間位置處開(kāi)有PCBA卡槽;PCBA卡槽上設(shè)置有PCBA定位柱,該P(yáng)CBA定位柱與QSP28模塊柔性軟板上的通孔配合,實(shí)現(xiàn)QSP28模塊柔性軟板的初步定位;可調(diào)節(jié)底座的兩側(cè)為凸臺(tái)結(jié)構(gòu),可調(diào)節(jié)底座2的一側(cè)的凸臺(tái)結(jié)構(gòu)上通過(guò)第一PCBA鎖緊裝置5安裝有第一PCBA固定夾4,可調(diào)節(jié)底座2的另一側(cè)的凸臺(tái)結(jié)構(gòu)上通過(guò)第二PCBA鎖緊裝置6安裝有第二PCBA固定夾7,第一PCBA固定夾4和第一PCBA鎖緊裝置5、以及第二PCBA固定夾7和第二PCBA鎖緊裝置6共同完成QSP28模塊柔性軟板的進(jìn)一步固定;
所述器件卡槽下部開(kāi)有與凸臺(tái)滑軌配合的軌道,其上部開(kāi)有用于固定器件的通槽,其側(cè)部開(kāi)有螺紋孔,器件鎖緊裝置通過(guò)螺紋孔固定器件。
本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明設(shè)計(jì)的用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具是一款提高產(chǎn)品一致性,尤其是對(duì)高速模塊產(chǎn)品的焊接可以起到顯著作用的,針對(duì)QSFP28模塊管腳多且密的特點(diǎn),本發(fā)明配合激光焊接機(jī)使用,可以很好的避免這一問(wèn)題并且可以更加充分地發(fā)揮器件的性能,解決了人工手動(dòng)調(diào)節(jié)差異大,外觀焊接不美觀等缺點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具應(yīng)用示意圖。
圖2是本發(fā)明用于QSP28模塊柔性軟板的焊接組裝夾具示意圖。
圖中:1底座;2可調(diào)節(jié)底座;3PCBA定位柱;4第一PCBA固定夾;5第一PCBA鎖緊裝置;6第二PCBA鎖緊裝置;7第二PCBA固定夾;8凸臺(tái)滑軌;9器件鎖緊裝置;10器件卡槽;11PCBA卡槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和技術(shù)方案,進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大連優(yōu)迅科技股份有限公司,未經(jīng)大連優(yōu)迅科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011047372.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





