[發明專利]測試系統

有效

• 申請號: 202011047149.7
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112040386B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 安康;王笑峰;舒開發;解超;吳劼;韓菲菲;朱宗霞;李釘云;楊征
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R29/00
• 分類號: H04R29/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 關向蘭

本發明公開了一種測試系統，包括：振動激勵裝置，激勵本體以及設置于所述激勵本體上的振動件，所述激勵本體設設置有與待檢測設備抵接的抵接面，所述振動件根據接收到的信號產生振動；揚聲器，所述揚聲器用于根據接收到的信號輸出音頻信號；音源模塊，所述音源模塊與所述振動激勵裝置以及揚聲器連接，所述音源模塊用于將源信號分別傳輸至振動激勵裝置以及揚聲器。本發明可通過振動激勵裝置中振動件側振動向待檢測設備傳遞振動信號，同時直接通過揚聲器播放音頻信號，使得待檢測設備中的骨傳導傳感器以及麥克風均可檢測到源信號，待檢測設備根據檢測到的源信號進行對應的檢測，實現骨傳導傳感器以及麥克風檢測。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種測試系統。

背景技術

隨著科技的發展，往往會在在電子設備上設置骨傳導傳感器以及麥克風進行音頻數據的配合檢測，但是由于骨傳導傳感器的檢測原理為檢測接觸表面的振動信息，而麥克風的檢測原理為檢測空氣中的振動信息，由于由于原理不同以及檢測設備的限制，現有的電子設備出廠時僅能對麥克風進行檢測，不能對骨傳導傳感器進行檢測。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種測試系統，旨在實現對電子設備麥克風以及骨傳導傳感器的檢測。

為實現上述目的，本發明提供一種測試系統，所述測試系統包括：

振動激勵裝置，激勵本體以及設置于所述激勵本體上的振動件，所述激勵本體設設置有與待檢測設備抵接的抵接面，所述振動件根據接收到的信號產生振動；

揚聲器，所述揚聲器用于根據接收到的信號輸出音頻信號；

音源模塊，所述音源模塊與所述振動激勵裝置以及揚聲器連接，所述音源模塊用于將源信號分別傳輸至振動激勵裝置以及揚聲器。

可選地，所述測試系統還包括第一信號處理模塊，所述第一信號處理模塊連接于所述音源模塊以及所述振動激勵裝置之間，所述第一信號處理模塊用于對所述源信號進行處理以將所述源信號轉換為骨傳導信號。

可選地，所述第一信號處理模塊包括第一濾波器、第一均衡器以及第一時延調整單元，所述第一時延調整單元調整所述第一信號處理模塊輸出信號的時延信息，以使所述振動件以及所述揚聲器同時輸出信號。

可選地，所述測試系統還包括第二信號處理模塊，所述第二信號處理模塊連接于所述音源模塊和所述揚聲器之間，所述第二信號處理模塊用于將所述源信號轉換為語音信號。

可選地，所述測試系統還包括載體，所述振動激勵裝置以及所述揚聲器設置于所述載體上；所述載體上設置有固定所述待檢測設備的固定部。

可選地，所述激勵本體包括固定板，所述振動件固定于所述固定板內或者固定于所述固定板朝向所述載體的一側，所述固定板背離所述固定板的一側形成所述抵接面。

可選地，所述載體設設置有容置所述揚聲器的容置腔，所述容置腔的腔壁上設置有連通所述容置腔與外部的透音孔。

可選地，所述測試系統還包括：

處理器，所述處理器包括通信接口，所述通信接口用于所述待檢測設備連接，以根據所述待檢測設備的檢測到的骨傳導信號以及音頻信號生成檢測結果；

所述音源模塊與所述處理器連接，并在所述處理器的控制下輸出源信號，或者，所述音源模塊集成于所述處理器中。

可選地，所述音源模塊集成于所述處理器中，所述處理器還用于根據所述振動激勵裝置以及所述揚聲器的時延信息輸出所述源信號，以使所述振動件以及所述揚聲器同時輸出信號。

可選地，所述測試系統還包括顯示屏，所述顯示屏與所述處理器連接，用于輸出所述檢測結果。