[發明專利]一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板及其制備方法

在審

• 申請號: 202011046935.5
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN114340135A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 林志銘;潘莉花;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司;雅森電子材料科技（東臺）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;C09J7/29
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：包括EMI式遮蔽復合膜和粘著層；

所述EMI式遮蔽復合膜包括一層消光性黑色聚酰亞胺膜層、至少一層聚酰亞胺層、至少一層接著劑層和一層電磁波屏蔽層；

所述電磁波屏蔽層位于相鄰所述聚酰亞胺層之間，或所述電磁波屏蔽層位于所述消光性黑色聚酰亞胺膜層和所述聚酰亞胺層之間；

所述消光性黑色聚酰亞胺膜層、所述電磁波屏蔽層和所述聚酰亞胺層之間通過所述接著劑層連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：

所述EMI式遮蔽復合膜的總厚度符合下式關系：

Z＝T+E+mX+nY

式中：

Z表示EMI式遮蔽復合膜的總厚度；

T表示消光性黑色聚酰亞胺膜；

E表示電磁波屏蔽層；

m表示所述聚酰亞胺層層數；X表示所述聚酰亞胺層的厚度；

n表示所述接著劑層層數；Y表示所述接著劑層的厚度。

3.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：所述消光性黑色聚酰亞胺膜層的厚度為5-75um。

4.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：所述電磁波屏蔽層的厚度為0.2-40um。

5.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度為12.5-75um。

6.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：所述電磁波屏蔽層為銀箔、銅箔、鋅箔、鎳箔和鋁箔中至少一種或幾種混合物的金屬層。

7.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：所述粘著層的厚度為3-40um。所述粘著層為環氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層或聚酰亞胺樹脂層中的一種。

8.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：還包括貼合于所述粘著層外側面上的離型層。

9.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板，其特征在于：所述聚酰亞胺層為黃色聚酰亞胺膜層。

10.根據權利要求1所述的一種用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：在一個消光性黑色聚酰亞胺膜的表面涂布一層熱硬化接著劑，置于烘箱加熱干燥后，用熱滾輪與另一聚酰亞胺層壓合，得復合膜半成品1；

S2：在一個電磁波屏蔽層表面涂布一層熱硬化接著劑，置于烘箱加熱干燥后，用熱滾輪與復合膜半成品1壓合，得復合膜半成品2；

S3：在一個聚酰亞胺膜表面涂布一層熱硬化接著劑，置于烘箱加熱干燥后，用熱滾輪與復合膜半成品2壓合，至所需EMI式遮蔽復合膜的厚度；

S4：將S3得到的EMI式遮蔽復合膜在160℃的條件下熟化2小時；

S5：在S4得到的EMI式遮蔽復合膜表面涂覆粘著層，形成用于印刷電路板的EMI式遮蔽補強板。