[發明專利]制冷散熱齒片激光焊接封口機及方法

在審

• 申請號: 202011046865.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112045432A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 宋永祥
• 申請（專利權）人: 東莞市泰日升科技有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04;B23K26/00;B23P15/00
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙) 44371
• 代理人: 何恒韜

1.制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：包括機體及安裝于機體之上的制冷散熱齒片定位裝置、左封口裝置、左切斷刀裝置、右封口座、右切斷刀裝置、夾廢料裝置、激光焊接頭傳動系統及激光焊接頭，其中：

所述制冷散熱齒片定位裝置用于定位待焊接封口的制冷散熱齒片；

所述左封口裝置包括第一動力源及左封口座，第一動力源的動力輸出端連接左封口座，左封口座與右封口座的位置相對，且相互配合，以壓緊制冷散熱齒片的制冷液進液口；

所述左切斷刀裝置安裝于左封口座上，左切斷刀裝置包括第二動力源及左切斷刀，第二動力源的動力輸出端連接左切斷刀；所述右切斷刀裝置安裝于右封口座上，右切斷刀裝置包括第三動力源及右切斷刀，第三動力源的動力輸出端連接右切斷刀；左切斷刀與右切斷刀的位置相對，且相互配合，以切斷制冷散熱齒片的制冷液進液口；

所述夾廢料裝置用于夾走制冷散熱齒片切斷之后的廢料；

所述激光焊接頭安裝于激光焊接頭傳動系統之上，所述激光焊接頭傳動系統用于將激光焊接頭傳動至制冷散熱齒片的焊接區域，所述激光焊接頭用于對切斷之后的制冷散熱齒片的制冷液進液口進行激光焊接封口。

2.根據權利要求1所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述制冷散熱齒片定位裝置包括定位座、定位電機、定位螺桿、定位滑塊及定位托架；所述定位電機安裝于定位座的下端，所述定位座設有豎向的滑軌，所述定位滑塊的可滑動地安裝于定位座的滑軌上，所述定位螺桿安裝于定位座上，定位螺桿與滑軌相互平行，所述定位電機的動力輸出端連接定位螺桿，定位螺桿活動穿過定位滑塊并與定位滑塊相螺桿傳動配合，所述定位托架安裝于定位滑塊上。

3.根據權利要求1所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述機體上還設有一底座，所述左封口座設置于底座的左端，所述第一動力源固定于底座之上，所述第一動力源為液壓缸，所述左封口座可滑動地安裝于底座之上，所述右封口座設置于底座的右端，所述底座中部設有制冷散熱齒片通過槽。

4.根據權利要求3所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述左封口座上設有左封口頂塊，所述右封口座上設有與左封口頂塊相配合的右封口頂塊。

5.根據權利要求4所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述左切斷刀裝置的第二動力源為液壓缸，第二動力源固定于左封口座的側端，第二動力源設有一推桿，所述左封口座內設有推桿槽和左刀槽，所述推桿可滑動地插設于推桿槽內，所述左切斷刀可滑動地安裝于左刀槽內；所述推桿的一側設有推桿斜面，所述左切斷刀的外端為刀口，內端設有與推桿斜面相配合的切斷刀斜面；所述左切斷刀設置于左封口頂塊的上側；所述右切斷刀裝置的第三動力源為液壓缸，第三動力源固定于右封口座的側端，所述右封口座內設有右刀槽，所述右切斷刀可滑動地安裝于右刀槽內，所述右切斷刀的外端為刀口，內端與第三動力源的動力輸出端相連接；所述右切斷刀設置于右封口頂塊的上側。

6.根據權利要求1所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述夾廢料裝置包括旋轉電機、夾臂、夾料氣缸及夾頭，所述旋轉電機用于驅動夾臂旋轉擺動，所述夾臂的端部安裝所述夾料氣缸，所述夾料氣缸的氣缸桿連接夾頭。

7.根據權利要求1所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述激光焊接頭傳動系統包括用于帶動激光焊接頭沿X軸方向往返移動的X軸傳動裝置、用于帶動激光焊接頭沿Y軸方向往返移動的Y軸傳動裝置和用于帶動激光焊接頭沿Z軸方向往返移動的Z軸傳動裝置。

8.根據權利要求1所述的制冷散熱齒片激光焊接封口機，其特征在于：所述機體上還設置有控制系統、參數設置裝置、水冷循環裝置和液壓站，所述控制系統分別電性連接參數設置裝置、水冷循環裝置、液壓站、制冷散熱齒片定位裝置、左封口裝置、左切斷刀裝置、右切斷刀裝置、夾廢料裝置、激光焊接頭傳動系統和激光焊接頭；所述水冷循環裝置與激光焊接頭相連接，用于以水冷方式為激光焊接頭散熱，所述液壓站用于提供液壓動力。