[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011046580.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112186499A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉剛;劉洋;趙鴻;王文濤;呂坤鵬;陳三斌;王鋼;唐曉軍;劉磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所
• 主分類號(hào): H01S5/024
• 分類號(hào): H01S5/024
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 羅丹

1.一種半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括激光器芯片(1)和冷卻器(2)，所述激光器芯片(1)封裝在所述冷卻器(2)的第一外表面；

其中，所述冷卻器(2)內(nèi)封裝有相變材料(6)，在半導(dǎo)體激光器處于異常工作狀態(tài)時(shí)，所述相變材料(6)用于將所述激光器芯片(1)的溫度冷卻至預(yù)設(shè)安全溫度以下。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述冷卻器(2)內(nèi)還設(shè)置有微通道結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相變材料(6)的熔化溫度高于所述激光器芯片(1)的正常工作溫度，且低于所述預(yù)設(shè)安全溫度。

4.如權(quán)利要求2任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相變材料(6)封裝在所述微通道結(jié)構(gòu)通路之間，且與所述微通道結(jié)構(gòu)相互隔離。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相變材料(6)為如下材料之一：結(jié)晶水合鹽、石蠟、脂肪酸、低熔點(diǎn)金屬和低熔點(diǎn)合金。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述冷卻器(2)還包括導(dǎo)熱肋(7)，所述相變材料(6)封裝在所述冷卻器(2)內(nèi)所述導(dǎo)熱肋(7)形成的腔體中。

7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述冷卻器(2)內(nèi)封裝的相變材料(6)的體積根據(jù)所述激光器芯片(1)的功率確定。

8.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述冷卻器(2)上開(kāi)設(shè)有封裝口，所述相變材料(6)在熔化狀態(tài)下通過(guò)所述封裝口充入所述冷卻器(2)內(nèi)。