[發(fā)明專利]一種位置多維度高適配鍵合工裝及使用方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011046454.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112185884A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊帆;聶要要;王亞松;鄺小樂(lè);許紅祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七二四研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 210003 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 位置 多維 度高適配鍵合 工裝 使用方法 | ||
1.一種位置多維度高適配鍵合工裝,其特征在于:包括工作臺(tái),固定定位柱,伸縮定位卡簧和高適配傾斜調(diào)節(jié)系統(tǒng);其中所述工作臺(tái)頂面開(kāi)設(shè)有多個(gè)固定定位柱,對(duì)角處設(shè)有伸縮定位卡簧,通過(guò)固定定位柱和伸縮定位卡簧夾緊需要鍵合的平面;平臺(tái)下方是高適配傾斜調(diào)節(jié)系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置多維度高適配鍵合工裝,其特征在于:所述固定定位柱的位置可以自由選擇,用于增加固定裝夾的尺寸范圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置多維度高適配鍵合工裝,其特征在于:所述伸縮定位卡簧可以局部伸縮,用于局部調(diào)節(jié)裝夾的尺寸范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置多維度高適配鍵合工裝,其特征在于:所述平臺(tái)下方的高適配傾斜系統(tǒng)根據(jù)需要調(diào)節(jié)平臺(tái)的傾斜角度;通過(guò)機(jī)械齒輪結(jié)構(gòu),用旋轉(zhuǎn)進(jìn)給桿的方式完成平臺(tái)傾斜角度設(shè)置。
5.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置多維度高適配鍵合工裝的使用方法,其特征在于:
1)、固定柱位置選取:根據(jù)需要夾持模塊的大小選擇定位柱的位置,并根據(jù)伸縮卡簧確定夾持力度;
2)、安裝工裝:將鍵合工裝安裝在模塊的下方;
3)、定位:通過(guò)鍵合設(shè)備的顯微鏡對(duì)微波模塊鍵合區(qū)域進(jìn)行定位;
4)、調(diào)整傾斜角并放入劈刀:通過(guò)調(diào)節(jié)夾具下方的旋鈕,改變平臺(tái)的傾斜角度,放入劈刀并調(diào)整鍵合區(qū)域達(dá)鍵合要求;
5)、鍵合:通過(guò)施加壓力、超聲、熱能將金絲兩端鍵合在對(duì)應(yīng)的鍵合點(diǎn)上;
6)、調(diào)整傾斜角并取出劈刀:通過(guò)調(diào)節(jié)工裝下方的旋鈕,恢復(fù)平臺(tái)的傾斜角度,達(dá)到劈刀自由取下的要求;
7)、拆卸模塊:調(diào)整伸縮卡簧力度,從工裝上取下模塊;完畢。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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