[發明專利]一種用于半導體晶圓生產的真空密封閥門

在審

• 申請號: 202011045936.8
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112178227A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 吳雅琪;趙明洋
• 申請（專利權）人: 寧波橫河模具股份有限公司
• 主分類號: F16K3/02
• 分類號: F16K3/02;F16K3/30;F16K27/04;F16K31/122
• 代理公司: 慈溪久日專利代理事務所(普通合伙) 33299
• 代理人: 賴澤銀;陳超

1.一種用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：包括設置在外接第一板體和第二板體之間的閥體，所述閥體的一側開設有閥腔，所述的閥腔內形成由內向外延伸的第一凸臺、以及以第一凸臺的外端面向外延伸形成的第二凸臺，所述的第一凸臺內開設有通道口，所述的第一凸臺的外環面與第二凸臺的外環面交錯相接并結合形成有第一密封環面，所述的第一密封環面環設在所述通道口的四周；

該真空密封閥門還包括一設置在閥體內并用于封閉所述通道口的閥芯板，所述的閥芯板包括第一密封部以及由第一密封部向外延伸的第二密封部，所述第二密封部的外環面和第一密封部的外環面交錯相接并結合形成有第二密封環面，所述的第二密封環面與所述的第一密封環面相適配，且所述的第二密封環面外還包裹有與其形狀一致的環形密封條，密封時，所述的環形密封條與所述的第一密封環面相抵；

該真空密封閥門還包括一驅動機構，所述的驅動機構連接并驅動該閥芯板上下運動，從而實現該閥芯板對該通道口的開閉。

2.根據權利要求1所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的第一密封環面包括位于該第一凸臺上端的第一水平密封面段、位于該第一凸臺上并與該第一水平密封面段相接的第一弧形密封面段、位于第二凸臺上端的第二水平密封面段、以及位于該第二凸臺上并與該第二水平密封面段相接的第二弧形密封面段，所述的第一水平密封面段與第二水平密封面段相互平行，所述的第一弧形密封面段與第二弧形密封面段相接；

所述的環形密封條包括位于第一密封部內的第一水平密封條段、位于第一密封部內并與第一水平密封條段相接的第一弧形密封條段、位于第二密封部外側的第二水平密封條段、以及位于第二密封部上并與該第二水平密封條段相接的第二弧形密封條段，所述的第一水平密封條段與第二水平密封條段相互平行，所述的第一弧形密封條段與第二弧形密封條段相接；

密封時，所述的第一水平密封面段與第一水平密封條段相抵，所述的第一弧形密封面段與第一弧形密封條段相抵，所述的第二水平密封面段與第二水平密封條段相抵，所述的第二弧形密封面段與第二弧形密封條段相抵。

3.根據權利要求2所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的第一弧形密封條段與第二弧形密封條段之間通過一圓弧段平滑相接。

4.根據權利要求3所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的閥腔內還設有若干密封膠套，所述的密封膠套正對并靠近所述的第二水平密封面段。

5.根據權利要求1所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的閥體上開設有供閥芯板上下運動的活動腔，所述的活動腔與所述的閥腔相連通。

6.根據權利要求1所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的驅動機構包括以閥芯板為中心對稱設置的兩個驅動氣缸、與兩個驅動氣缸相連的兩個導向座、與兩個導向座相連并水平設置的連接板、以及設置在連接板下端的兩個拉頭，所述的兩個拉頭分別連接在所述閥芯板的兩側。

7.根據權利要求6所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的導向座內設有直線軸承。

8.根據權利要求1所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述閥體的側面還設有用于封閉所述閥腔的擋板。

9.根據權利要求8所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：外接的第一板體與閥體之間設有第一密封圈，所述的擋板與閥體之間設有第二密封圈，所述的擋板與外接的第二板體之間設有第三密封圈。

10.根據權利要求1所述的用于半導體晶圓生產的真空密封閥門，其特征在于：所述的閥芯板采用鋁金屬制成。