[發明專利]一種高精度密封閥門的生產工裝及其工藝

有效

• 申請號: 202011045920.7
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112192151B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 吳雅琪;趙明洋
• 申請（專利權）人: 寧波橫河精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 寧波久日專利代理事務所(普通合伙) 33299
• 代理人: 賴澤銀;陳超

一種高精度密封閥門的生產工裝及其工藝，依次包括將密封閥門進行脫氫處理、密封閥門正面的大粗加工、密封閥門正面粗加工、密封閥門毛坯反面半精加工、密封閥門毛坯正面半精加工、密封閥門通過生產工裝進行密封閥門反面的精加工、對該密封閥門正面進行仿真模擬：檢測到的表面為平緩時，直接加工到位；檢測到的表面為陡峭時，分兩刀進行切削、通過粗糙度打磨頭對密封閥門正面進行粗糙度打磨、加工密封閥門側面的連接孔、加工密封閥門側面的橡膠槽、將環形橡膠條進行硫化處理、將環形橡膠條壓入密封閥門外圈及橡膠槽內。從而通過上述的工藝工裝可以實現高精度密封閥門的生產。

技術領域

本發明涉及閥門領域，尤其是一種高精度密封閥門的生產工裝及其工藝。

背景技術

半導體制造屬于高精密制造，因此用于相關產品的真空閥門首先需要具有極高的加工平面度與精度，才能避免其安裝、裝配過程中可能出現的問題；其次，為提高電離氣體的純度與質量，閥門需要極高的真空度（10^-9），而閥門的密封是最為關鍵的一個環節；此外，芯片生產過程中，雜質的污染會產生極為有害的影響，百萬分之一以下的氧氣含量就會使集成電路芯片報廢，因此需要保證閥門的高清潔性；目前國內尚未見成功研發相關產品的報道。

發明內容

為了克服現有技術的上述不足，本發明提供一種高精度密封閥門的生產工裝及其工藝。

本發明解決其技術問題的技術方案是：一種高精度密封閥門的生產工裝，包括兩塊相同的第一基板和第二基板，所述第一基板的上端設有第一定位面，所述第二基板的上端設有第二定位面，所述第一定位面的平面度控制在≤0.008mm，所述第二定位面的平面度控制在≤0.008 mm，且所述第一基板和第二基板拼接后，所述第一定位面和第二定位面結合后整體的平面度控制在≤0.012 mm；

還包括設置在第一定位面一側上的兩個第一主夾持塊、設置在第一定位面另一側上的一個第一輔夾持塊、設置在第二定位面一側上的兩個第二主夾持塊、以及設置在第二定位面另一側上的一個第二輔夾持塊，所述的第一主夾持塊、第一輔夾持塊、第二主夾持塊和第二輔夾持塊均連接有氣缸，從而氣缸帶動第一主夾持塊、第一輔夾持塊、第二主夾持塊和第二輔夾持塊前后運動而實現對密封閥門的擠壓夾持。

優選的是，所述的第一輔夾持塊位于兩個第一主夾持塊之間，所述的第二輔夾持塊位于兩個第二主夾持塊之間。

一種高精度密封閥門的生產工藝，包括以下步驟：

1）將純鋁材質的密封閥門毛坯進行高真空脫氫處理；

2）通過四塊壓板直接將密封閥門毛坯固定后，通過普通立式銑床進行該密封閥門毛坯正面的大粗加工，留1.5mm余量，切削線速度控制在75～80m/min；

3）將密封閥門進行熱處理，通過四塊壓板直接將密封閥門固定后，再通過普通立式銑床進行該密封閥門毛坯正面的粗加工，留0.5mm余量，切削線速度控制在90～100m/min；

4）將密封閥門繼續進行熱處理，通過四塊壓板直接將密封閥門固定后，再通過普通立式銑床進行該密封閥門毛坯反面的半精加工，留0.15mm余量，切削線速度控制在115～120m/min；

5）將密封閥門繼續進行熱處理，通過四塊壓板直接將密封閥門固定后，再通過普通立式銑床進行該密封閥門毛坯正面的半精加工，留0.08mm余量，切削線速度控制在125～130m/min；

6）將密封閥門繼續進行熱處理，通過上述的生產工裝將密封閥門毛坯進行定位固定后，再通過高精度立式加工中心進行該密封閥門毛坯反面的精加工直至加工到位，切削線速度控制在180～190m/min；

其中所述第一主夾持塊和第二主夾持塊的夾持力控制在0.8～0.85MPA，所述第一輔夾持塊和第二輔夾持塊的夾持力控制在0.6～0.65MPA；