[發明專利]FSS覆層結構及電子設備

在審

• 申請號: 202011045794.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN111987471A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 張天成;崔陽強;劉一陽;路寶;雍征東;劉波;姜文;胡偉
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學;OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q15/00
• 分類號: H01Q15/00;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/24
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 邢惠童

1.一種頻率選擇表面FSS覆層結構，其特征在于，所述FSS覆層結構包括：

第一介質基板，所述第一介質基板包括第一基板面和第二基板面，所述第一基板面和所述第二基板面是相對的兩個面；

位于所述第一基板面上的天線；

與所述第二基板面相對固定且不接觸的FSS覆層材料，所述FSS覆層材料用于阻礙所述天線的輻射電場的目標方向分量。

2.根據權利要求1所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述FSS覆層材料包括：N個FSS單元，所述N為大于1的整數。

3.根據權利要求2所述的FSS覆層結構，其特征在于，所述N個FSS單元中的至少一個FSS單元是2.5維單元結構。

4.根據權利要求3所述的FSS覆層結構，其特征在于，所述FSS單元包括：

第二介質基板，所述第二介質基板包括第三基板面和第四基板面，所述第三基板面和所述第四基板面是相對的兩個面；

位于所述第三基板面和所述第四基板面上的金屬回路。

5.根據權利要求4所述的FSS覆層結構，其特征在于，所述金屬回路包括：

位于所述第三基板面上的n條第一金屬條帶，和所述第四基板面上的n條第二金屬條帶，所述n為正整數；

貫穿所述第二介質基板的2n個金屬化通孔，所述2n個金屬化通孔用于將所述第一金屬條帶的條帶端點和所述第二金屬條帶的條帶端點連接，以使得所述n條第一金屬條帶、所述n條第二條帶和所述2n個金屬化通孔構成導通回路。

6.根據權利要求5所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述第一金屬條帶包括：長條型金屬條帶、折線型金屬條帶和曲線型金屬條帶中的至少一種；

所述第二金屬條帶包括：所述長條型金屬條帶、所述折線型金屬條帶和所述曲線型金屬條帶中的至少一種。

7.根據權利要求5所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述第一金屬條帶的條帶端點和所述第二金屬條帶的條帶端點設置有環形金屬焊盤。

8.根據權利要求2所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述N個FSS單元的排列方式為水平排列。

9.根據權利要求1至8任一所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述天線包括倒F天線，所述倒F天線包括：輻射貼片、與所述輻射貼片的第一連接點相連的短路點和與所述輻射貼片的第二連接點相連的饋電點，所述第一連接點和所述第二連接點是不同位置的連接點。

10.根據權利要求1至8任一所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述目標方向分量為切向分量。

11.根據權利要求1至8任一所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述第一介質基板的所述第二基板面上設置有金屬地板，所述金屬地板作為所述天線的地。

12.根據權利要求1至8任一所述的FSS覆層結構，其特征在于，

所述FSS覆層材料設置在電子設備的殼體或屏幕上，所述第一介質基板設置在所述電子設備的中框上。

13.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備至少包括頻率選擇表面FSS覆層結構，所述FSS覆層結構是如權利要求1至12任意一項所述的FSS覆層結構。