[發明專利]發聲裝置及電子設備

有效

• 申請號: 202011044968.6
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112261560B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 但強;朱國;程詩陽;李楊
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（南京）有限公司
• 主分類號: H04R19/02
• 分類號: H04R19/02
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

本發明提供了一種發聲裝置及電子設備，其中發聲裝置包括：中心設有第一通孔的第一基體、設置于第一基體上方的振膜、以及位于第一基體下方的驅動裝置；驅動裝置包括：第一驅動器、以及第二驅動器，第一驅動器包括對應振膜中心區域設置的第一壓電振動單元，第二驅動器包括設置在第一壓電振動單元外周的第二壓電振動單元，第二壓電振動單元對應振膜中心區域的外周設置，第一壓電振動單元、第二壓電振動單元共用一第二基體，第一壓電振動單元、第二壓電振動單元之間通過第一間隙間隔；其中，第一壓電振動單元與第二壓電振動單元之間通過多個彈性連接結構進行連接，振膜與第一驅動器、第二驅動器之間分別通過第一連接件第二連接件進行連接。

【技術領域】

本發明涉及電聲轉換領域，尤其涉及一種發聲裝置及電子設備。

【背景技術】

使用MEMS(微型機電系統)技術的微揚聲器可以是靜電型、電磁型或壓電型，特別地，壓電型微揚聲器可以在比靜電型更低的電壓下工作。此外，壓電型微揚聲器可以具有簡單的結構，并且與電磁型微揚聲器相比能夠做得更薄。

為使壓電型微揚聲器覆蓋更大頻域，目前出現了雙驅動的MEMS揚聲器的方案，該揚聲器包括振膜、驅動器、與振膜連接的壓電單元和連接驅動器與振膜的連桿，連桿的一端與振膜的中心相連接，連桿的另一端與驅動器相連接，驅動器對振膜提供活塞運動，壓電單元對振膜提供面外振動，驅動器和壓電單元的雙驅動提高了振膜的振幅范圍。

然而，這種結構是兩個驅動器的壓電單元分別位于兩個不同平面的晶圓上，后續再鍵合在一起工作，成本及工藝難度較大。其次，兩個驅動器之間電信號互聯線設計難度增加，比如需要將兩個驅動器的信號互聯，則需要在一片晶圓上制備TSV(Through SiliconVia，硅通孔)，如果不需要互聯，最終做出來的焊盤將分布在不同的面上，后續與外圍電路及測試均較麻煩。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種發聲裝置及電子設備，用于解決現有技術中發聲裝置工藝難度高、成本高的問題。

本發明的技術方案如下：

一種發聲裝置，包括：中心設有第一通孔的第一基體、設置于所述第一基體上方的振膜、以及位于所述第一基體下方的驅動裝置；

所述驅動裝置包括：第一驅動器、以及第二驅動器，所述第一驅動器包括對應所述振膜中心區域設置的第一壓電振動單元，所述第二驅動器包括設置在所述第一壓電振動單元外周的第二壓電振動單元，所述第二壓電振動單元對應所述振膜中心區域的外周設置，所述第一壓電振動單元、第二壓電振動單元共用一第二基體，所述第一壓電振動單元、第二壓電振動單元之間通過第一間隙間隔；

其中，所述第一壓電振動單元與第二壓電振動單元之間通過多個彈性連接結構進行連接，所述振膜與所述第一驅動器、第二驅動器之間分別通過第一連接件第二連接件進行連接。

本發明的有益效果在于：

第一、由于兩個驅動器的壓電振動單元均處于同一個平面上，這樣使得兩個驅動器都設置在一個晶圓上，而另外一片晶圓作為振膜使用，其成本和工藝難度均下降。

第二、由于兩個驅動器的電信號焊盤均在一個表面上，無需在一片晶圓上制作TSV，對于后續與外圍電路布置及測試均比較容易。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例一的發聲裝置的結構分解示意圖。

圖2為本發明實施例一的發聲裝置的俯視示意圖。

圖3為圖2中的AA剖面示意圖。