[發明專利]一種高導熱絕緣復合仿生樹脂的數字光處理3D打印制備方法

有效

• 申請號: 202011044270.4
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112140536B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 黃正勇;李劍;王飛鵬;陳偉根;王有元;杜林;王強
• 申請（專利權）人: 重慶大學;國網山西省電力公司晉中供電公司
• 主分類號: B29C64/124
• 分類號: B29C64/124;B29C64/314;C08L101/00;B33Y70/10;B33Y10/00;B33Y40/10
• 代理公司: 南京北辰聯和知識產權代理有限公司 32350
• 代理人: 陸中丹

1.一種高導熱絕緣復合仿生樹脂的數字光處理3D打印制備方法，其特征在于：該方法為：將二維導熱填料與光固化樹脂均勻混合，在合理的打印參數下完成打印；

所述二維導熱填料的粒徑大于打印層厚；

所述方法具體為：

第1步：選取任意一款光固化樹脂，倒入DLP-3D打印機中，打印模型，該模型需要具備高度，與寬度結構，并且便于長度測量；

第2步：完成打印后，測量打印成品的實際尺寸參數，并于設計參數進行估計，對打印參數進行修改，具體為：實際尺寸小于設計尺寸，則為曝光時間不夠，實際尺寸大于設計尺寸，則為曝光時間過長；

第3步：將二維導熱填料干燥，去除其吸收的水分，將二維導熱填料均勻攪拌于光固化樹脂中，去除混合物中的氣泡，測試漿料粘度，具體為，將二維導熱填料在光固化中常溫下真空攪拌，轉速300r/min，時間為4h，測試攪拌均勻的漿料，應小于3000mPa·s，然后將漿料倒入料槽，將設計好的模型加載進DLP-3D打印機中，設置層厚小于二維導熱填料水平粒徑；

第4步：對第2步的打印參數進行修改，具體為：低填量下應適當增加曝光時間，高填料下在低填量打印參數基礎上適當減小曝光時間，設置層厚小于二維導熱填料水平粒徑；

第5步：開始打印，每半小時停止打印，攪勻一次漿料，避免填料沉降；

第6步：打印完成，脫模，然后在365nm紫外光下固化10min-15min。