[發(fā)明專利]一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011044249.4
• 申請(qǐng)日: 2020-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN112097818B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹慧亮;劉俊;石云波;唐軍;申沖;趙銳;魏雯強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中北大學(xué)
• 主分類號(hào): G01D11/24
• 分類號(hào): G01D11/24
• 代理公司: 太原新航路知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14112
• 代理人: 王勇

本發(fā)明涉及傳感器封裝技術(shù)，具體是一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有傳感器封裝結(jié)構(gòu)抗沖擊能力較差的問題。一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括圓杯形殼體、喇叭形基座、圓杯形蓋體、傳感器、第I阻尼層、第I粘合層、第II粘合層、第II阻尼層；所述圓杯形殼體包括杯口朝上的圓杯形外層殼體、杯口朝上的圓杯形中層殼體、杯口朝上的圓杯形內(nèi)層殼體；所述喇叭形基座包括上細(xì)下粗的喇叭形外層基座、若干個(gè)條形連接筋板、上細(xì)下粗的喇叭形內(nèi)層基座；所述圓杯形蓋體包括杯口朝下的圓杯形外層蓋體、杯口朝下的圓杯形中層蓋體、杯口朝下的圓杯形內(nèi)層蓋體。本發(fā)明適用于傳感器封裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器封裝技術(shù)，具體是一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著傳感器封裝技術(shù)的發(fā)展，傳感器的應(yīng)用環(huán)境越來(lái)越多樣。但是實(shí)踐表明，當(dāng)傳感器應(yīng)用于高沖擊環(huán)境時(shí)，由于現(xiàn)有傳感器封裝結(jié)構(gòu)的抗沖擊能力較差，傳感器極易在沖擊載荷的作用下發(fā)生結(jié)構(gòu)變形或元器件損壞，由此導(dǎo)致傳感器的測(cè)量精度嚴(yán)重降低。基于此，有必要發(fā)明一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，以解決現(xiàn)有傳感器封裝結(jié)構(gòu)抗沖擊能力較差的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有傳感器封裝結(jié)構(gòu)抗沖擊能力較差的問題，提供了一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種仿生抗沖擊傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括圓杯形殼體、喇叭形基座、圓杯形蓋體、傳感器、第I阻尼層、第I粘合層、第II粘合層、第II阻尼層；

所述圓杯形殼體包括杯口朝上的圓杯形外層殼體、杯口朝上的圓杯形中層殼體、杯口朝上的圓杯形內(nèi)層殼體；圓杯形外層殼體、圓杯形中層殼體、圓杯形內(nèi)層殼體由外向內(nèi)依次層疊固定在一起，且三者的杯口均齊平；圓杯形內(nèi)層殼體的硬度大于圓杯形外層殼體的硬度；圓杯形外層殼體的硬度大于圓杯形中層殼體的硬度；

所述喇叭形基座包括上細(xì)下粗的喇叭形外層基座、若干個(gè)條形連接筋板、上細(xì)下粗的喇叭形內(nèi)層基座；喇叭形外層基座同軸套設(shè)于喇叭形內(nèi)層基座的外側(cè)，且喇叭形外層基座與喇叭形內(nèi)層基座之間留設(shè)有喇叭形間隙；各個(gè)條形連接筋板均位于喇叭形間隙內(nèi)，且各個(gè)條形連接筋板沿周向等距排列；各個(gè)條形連接筋板的外端面均與喇叭形外層基座的內(nèi)側(cè)面固定；各個(gè)條形連接筋板的內(nèi)端面均與喇叭形內(nèi)層基座的外側(cè)面固定；各個(gè)條形連接筋板的上端面、喇叭形外層基座的上端面、喇叭形內(nèi)層基座的上端面均齊平；各個(gè)條形連接筋板的下端面、喇叭形外層基座的下端面、喇叭形內(nèi)層基座的下端面均齊平；喇叭形內(nèi)層基座的上端面內(nèi)邊緣開設(shè)有圓環(huán)形定位豁槽；

所述圓杯形蓋體包括杯口朝下的圓杯形外層蓋體、杯口朝下的圓杯形中層蓋體、杯口朝下的圓杯形內(nèi)層蓋體；圓杯形外層蓋體、圓杯形中層蓋體、圓杯形內(nèi)層蓋體由外向內(nèi)依次層疊固定在一起，且三者的杯口均齊平；圓杯形內(nèi)層蓋體的硬度大于圓杯形外層蓋體的硬度；圓杯形外層蓋體的硬度大于圓杯形中層蓋體的硬度；

傳感器同軸鑲嵌于圓環(huán)形定位豁槽內(nèi)，且傳感器的上端面低于喇叭形基座的上端面；第I阻尼層層疊固定于圓杯形內(nèi)層殼體的內(nèi)底面；喇叭形基座同軸設(shè)置于第I阻尼層的上端面，且喇叭形基座的上端面與圓杯形殼體的杯口齊平；第I粘合層填充于喇叭形內(nèi)層基座的內(nèi)腔；第I粘合層的上端面與傳感器的下端面固定；第I粘合層的下端面與第I阻尼層的上端面固定；第II粘合層填充于喇叭形外層基座的外側(cè)面與圓杯形內(nèi)層殼體的內(nèi)側(cè)面之間；第II粘合層的上端面與喇叭形基座的上端面齊平；第II粘合層的下端面與第I阻尼層的上端面邊緣固定；第II阻尼層層疊固定于圓杯形內(nèi)層蓋體的內(nèi)底面，且第II阻尼層同軸封堵于圓杯形殼體的杯口上；圓杯形內(nèi)層蓋體的內(nèi)側(cè)面與圓杯形外層殼體的外側(cè)面上端固定配合。

所述圓杯形外層殼體采用TC4鈦合金制成，其洛氏硬度為28~32；所述圓杯形中層殼體采用鋁制成，其洛氏硬度為2~2.9；所述圓杯形內(nèi)層殼體采用TC11鈦合金制成，其洛氏硬度為35~38。