[發(fā)明專利]一種空調器控制方法、裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011044156.1
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112254298B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 杜亮;陳會敏;李文博;吳洪金;王博鵬;國德防
• 申請（專利權）人: 青島海爾空調器有限總公司;青島海爾空調電子有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F24F11/64
• 分類號: F24F11/64;F24F11/65;F24F11/58;F24F11/89;A61L2/04;A61L2/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王嬌嬌

本申請?zhí)峁┝艘环N空調器控制方法、裝置及系統(tǒng)，當檢測到空調器內的風道的當前環(huán)境參數(shù)滿足細菌快速滋生環(huán)境參數(shù)時，獲取風道的當前圖像，并將當前圖像與風道的原始圖像進行比較，判斷風道內是否存在異物，若確定風道內存在異物則控制空調器制熱以對風道內的細菌進行滅活。只要空調器處于上電狀態(tài)該方案即可執(zhí)行，若檢測到風道內存在細菌則通過制熱消除道內的細菌，最終為用戶提供健康的空氣。

技術領域

本發(fā)明屬于家用電器技術領域，尤其涉及一種空調器控制方法、裝置及系統(tǒng)。

背景技術

房間內是相對封閉空間，容易滋生細菌，尤其在高溫高濕的夏天細菌(如霉菌)繁殖較快。用戶夏季實際使用空調并非全天或用戶夏季未開啟空調，則會在空調內部風道內殘留大量霉菌且不方便清除。

相關技術中，通過在空調器在制冷后運行一段時間的送風模式吹干風道內部水分，但是，此種方式無法解決用戶整個夏季都未使用空調器造成的細菌滋生。

發(fā)明內容

有鑒于此，本申請的目的在于提供一種空調器控制方法、裝置及系統(tǒng)，以實現(xiàn)全場景防止空調器內細菌滋生，為用戶提供健康空氣。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，公開了如下技術方案：

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N空調器控制方法，應用于服務端，所述方法包括：

獲取所述空調器內部風道的當前環(huán)境參數(shù)；

當所述當前環(huán)境參數(shù)滿足細菌快速滋生環(huán)境參數(shù)時，獲取所述空調器內部風道的當前圖像；

當對比所述當前圖像及所述空調器內部風道的初始圖像，確定所述風道的內壁存在異物時，控制所述空調器制熱對所述風道內的細菌進行滅活。

可選地，所述方法還包括：

當對比所述當前圖像及所述空調器內部風道的初始圖像，確定所述風道的內壁不存在異物時，控制所述空調器進行除濕，當所述風道內的環(huán)境參數(shù)達到細菌不滋生的環(huán)境參數(shù)時，控制所述空調器停止除濕，并開啟制熱。

可選地，所述控制所述空調器制熱對所述風道內的細菌進行滅活，包括：

控制所述空調器制熱，室內機風扇不運轉且關閉導風板，使所述風道內的溫度達到細菌滅活溫度并持續(xù)預設時長。

可選地，判斷所述當前環(huán)境參數(shù)是否滿足細菌快速滋生環(huán)境參數(shù)的過程包括：

當所述風道內的濕度大于或等于第一預設濕度，且所述風道內的溫度大于或等于第一預設溫度時，確定所述風道的當前環(huán)境參數(shù)滿足所述細菌快速滋生環(huán)境參數(shù)；

當所述風道內的濕度小于所述第一預設濕度，且所述風道內的溫度小于所述第一預設溫度時，確定所述風道的當前環(huán)境參數(shù)不滿足所述細菌快速滋生環(huán)境參數(shù)。

可選地，判斷所述風道內的環(huán)境參數(shù)是否達到細菌不滋生的環(huán)境參數(shù)的過程包括：

當所述風道內的濕度小于所述第一預設濕度且大于或等于第二預設濕度，且所述風道內的溫度小于第二預設溫度時，確定所述風道內的環(huán)境參數(shù)達到細菌不滋生的環(huán)境參數(shù)；

其中，所述第二預設溫度小于所述第一預設溫度。

可選地，對比所述當前圖像及所述空調器內部風道的初始圖像判斷所述風道的內壁是否存在異物，包括：

從本地讀取所述空調器初次上電時獲得的所述風道內的初始圖像；

將所述初始圖像和所述當前圖像均進行圖像分割得到多個圖像塊；

逐一比較所述初始圖像和所述當前圖像中同一位置的圖像塊包含的圖像內容是否相同；