[發明專利]芯片布線設計文件的生成方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202011043926.0
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112115674A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 劉君
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/394
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉佳妮

本申請公開了一種芯片布線設計文件的生成方法、裝置、設備及存儲介質，屬于芯片制造技術領域。所述方法包括：在接收到芯片布線設計指令后，生成相互平行的多個布線軌道；在各布線軌道上進行布線，其中，若在對第一布線軌道進行布線的過程中，檢測到所布的線的寬度與該預設軌道距離不相對應，則根據所布的線的寬度對該多個布線軌道當前的布局進行調整，并對調整布局后的該多個布線軌道中未進行布線的布線軌道繼續進行布線；在對每一布線軌道均布線完成后，基于布線的結果生成芯片布線設計文件。本申請實施例提供的技術方案能夠避免對芯片的制造面積的浪費，從而可以降低芯片制造的成本。

技術領域

本申請涉及芯片制造技術領域，特別是涉及一種芯片布線設計文件的生成方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

在芯片制造過程中，芯片制造商往往需要根據芯片需求方提供的芯片布線設計文件中對芯片布線的設計，來對芯片中的各種線(例如，電源線等)進行制造。通常情況下，獲取芯片布線設計文件的過程為：首先生成多個相互平行的布線軌道，而后，在布線軌道上進行布線，布線完成后，可以基于布線的結果得到芯片布線設計文件。

相關技術中，在獲取芯片布線設計文件的過程中所生成的多個布線軌道之間的軌道距離一般與單倍線寬相對應。實際應用中，若在某一布線軌道上所布的線的寬度大于單倍線寬，則往往不能在與該布線軌道相鄰的布線軌道上進行布線，否則的話，就會出現所布的相鄰的兩條線之間的距離小于最小制造間距的問題，而某些布線軌道無法進行布線會造成芯片的制造面積的浪費，從而抬高芯片制造的成本。

發明內容

基于此，本申請實施例提供了一種芯片布線設計文件的生成方法、裝置、設備及存儲介質，可以避免對芯片的制造面積的浪費，從而可以降低芯片制造的成本。

第一方面，提供了一種芯片布線設計文件的生成方法，該方法包括：

在接收到芯片布線設計指令后，生成相互平行的多個布線軌道，其中，任意相鄰的兩個該布線軌道間的距離為預設軌道距離；在各布線軌道上進行布線，其中，若在對第一布線軌道進行布線的過程中，檢測到所布的線的寬度與該預設軌道距離不相對應，則根據所布的線的寬度對該多個布線軌道當前的布局進行調整，并對調整布局后的該多個布線軌道中未進行布線的布線軌道繼續進行布線，其中，該第一布線軌道為該多個布線軌道中的任一個；在對每一布線軌道均布線完成后，基于布線的結果生成芯片布線設計文件。

第二方面，提供了一種芯片布線設計文件的生成裝置，該裝置包括：

第一生成模塊，用于在接收到芯片布線設計指令后，生成相互平行的多個布線軌道，其中，任意相鄰的兩個該布線軌道間的距離為預設軌道距離；

布線模塊，用于在各布線軌道上進行布線，其中，若在對第一布線軌道進行布線的過程中，檢測到所布的線的寬度與該預設軌道距離不相對應，則根據所布的線的寬度對該多個布線軌道當前的布局進行調整，并對調整布局后的該多個布線軌道中未進行布線的布線軌道繼續進行布線，其中，該第一布線軌道為該多個布線軌道中的任一個；

第二生成模塊，用于在對每一布線軌道均布線完成后，基于布線的結果生成芯片布線設計文件。

第三方面，提供了一種計算機設備，包括存儲器和處理器，該存儲器存儲有計算機程序，該計算機程序被該處理器執行時實現如上述第一方面任一所述的芯片布線設計文件的生成方法。

第四方面，提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器執行時實現如上述第一方面任一所述的芯片布線設計文件的生成方法。

本申請實施例提供的技術方案帶來的有益效果至少包括：