[發(fā)明專利]一種LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011043336.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN112086546A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申鳳儀;申廣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 申廣
• 主分類號(hào): H01L33/38
• 分類號(hào): H01L33/38;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00
• 代理公司: 蘇州中合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32266
• 代理人: 阮梅

1.一種LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括多個(gè)LED芯片、與多個(gè)LED芯片緊密結(jié)合為一體的封裝樹脂、芯片電極層及外圍電路層，所述封裝樹脂不覆蓋LED芯片電極面，芯片電極層與外圍電路層電連接并為一體成型結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片電極層包括P電極層和N電極層，所述外圍電路層包括P電極電路和N電極電路，P電極層與對(duì)應(yīng)的P電極電路電連接并一體成型，N電極層與對(duì)應(yīng)的N電極電路電連接并一體成型，P電極電路與N電極電路之間絕緣設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1或2所述的一種LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外圍電路層懸空或直接分布于封裝樹脂上。

4.一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：依次包括以下步驟：

①將多個(gè)LED芯片間隔分布貼附于表面膜上，LED芯片的電極面與表面膜緊密結(jié)合；

②在多個(gè)LED芯片之間填充封裝樹脂，封裝樹脂固化后與多個(gè)LED芯片緊密結(jié)合為一體；

③剝離表面膜，形成LED芯片與封裝樹脂的封裝體；

④采用增材制造方式在多個(gè)LED芯片的電極面形成金屬種子層；

⑤通過(guò)圖形電鍍的方式將金屬種子層需要保留的芯片電極區(qū)域和外圍電路區(qū)域進(jìn)行金屬電鍍?cè)龊裥纬尚酒姌O層與外圍電路層，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片電極層與外圍電路層的電連接；

⑥通過(guò)快速金屬化學(xué)腐蝕將未經(jīng)電鍍?cè)龊駞^(qū)域的金屬種子層腐蝕掉，即完成LED產(chǎn)品封裝。

5.如權(quán)利要求4所述的一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：在步驟④得到的產(chǎn)品的金屬種子層表面涂覆感光材料層，并經(jīng)曝光、顯影工藝，將需要保留的芯片電極區(qū)域和外圍電路區(qū)域裸露出來(lái)，然后再進(jìn)行步驟⑤工藝，并在步驟⑤工藝完成后，去除感光材料層。

6.如權(quán)利要求4所述的一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：所述表面膜采用膠帶。

7.如權(quán)利要求4所述的一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：所述封裝樹脂采用環(huán)氧樹脂、硅膠、PI、PE或PT樹脂中的一種或多種。

8.如權(quán)利要求4所述的一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：所述步驟②中，封裝樹脂在60-160度溫度下固化。

9.如權(quán)利要求4所述的一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：所述步驟④中金屬種子層采用化學(xué)金屬沉積、金屬蒸發(fā)或金屬濺射方法形成，金屬種子層厚度為1-3微米；步驟⑤中金屬電鍍?cè)龊窈穸葹?-500微米。

10.如權(quán)利要求4所述的一種LED產(chǎn)品封裝方法，其特征在于：對(duì)于P電極、N電極位于同側(cè)的LED芯片，在P電極電路與N電極電路交叉處設(shè)置絕緣隔層。