[發明專利]干電極

在審

• 申請號: 202011043017.7
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112089411A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 李君實;黃東
• 申請（專利權）人: 休美（北京）微系統科技有限公司
• 主分類號: A61B5/04
• 分類號: A61B5/04
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 楊明月

1.一種干電極，其特征在于，包括：

貼合件，所述貼合件具有用于粘合于目標的第一側面；

探頭，所述探頭設于所述第一側面，所述探頭用于與所述目標接觸以檢測電信號；

導電扣頭，所述導電扣頭設于背離所述第一側面的第二側面，所述導電扣頭與所述探頭電連接，所述導電扣頭具有用于與導電扣座可拆卸連接的扣頭連接部，所述扣頭連接部設有用于與所述導電扣座電連接的接觸耦。

2.根據權利要求1所述的干電極，其特征在于，所述探頭包括：

基座，所述基座安裝于所述貼合件，所述基座與所述導電扣頭電連接；

微針，所述微針與所述基座電連接，所述微針從所述基座的底面向外伸出。

3.根據權利要求2所述的干電極，其特征在于，所述微針為多個，多個所述微針在所述基座的底面呈陣列排布。

4.根據權利要求2所述的干電極，其特征在于，所述基座為圓形、橢圓形或方形。

5.根據權利要求2所述的干電極，其特征在于，所述微針的長度為100μm-1000μm；

或者，所述基座的底面的外接圓直徑為3mm-10mm。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的干電極，其特征在于，所述導電扣頭包括：

底座，所述底座安裝于所述貼合件；

扣頭連接部，所述扣頭連接部包括收縮段和膨脹段，所述接觸耦設于所述膨脹段，所述膨脹段通過所述收縮段與所述底座連接，所述膨脹段的直徑大于所述收縮段的直徑。

7.根據權利要求1-5中任一項所述的干電極，其特征在于，還包括：導電連接體，所述貼合件設有連接孔，所述導電連接體設于所述連接孔，所述探頭和所述導電扣頭通過所述導電連接體電連接。

8.根據權利要求1-5中任一項所述的干電極，其特征在于，所述貼合件包括襯底和膠貼，所述膠貼和所述襯底連接，所述膠貼的背離所述襯底的側面形成所述第一側面。

9.根據權利要求1-5中任一項所述的干電極，其特征在于，所述貼合件為圓形或橢圓形。

10.根據權利要求9所述的干電極，其特征在于，所述貼合件的第一側面的外接圓直徑為1cm-5cm。