[發明專利]一種線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 202011042010.3
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN114286508A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 王熒;鄧先友;劉金峰;向付羽;張河根
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發明公開了一種線路板及其制造方法，該線路板的制造方法通過獲取預處理線路板；預處理線路板包括芯板和設置于芯板表面的覆蓋層；在覆蓋層上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中遠離覆蓋層的金屬層通過凹槽暴露；在凹槽中填充金屬基形成線路板。本發明通過在線路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金屬基，便于在線路板中形成各種尺寸的金屬基，線路板產生的熱量可以通過金屬基傳導至外部；通過在線路板上直接生成金屬基可以提升金屬基與線路板的連接強度，提高線路板與金屬基的結合強度，避免出現高度差和流膠的問題，使線路板具有良好的可靠性和散熱性。

技術領域

本發明涉及線路板的加工技術領域，特別是涉及一種線路板及其制造方法。

背景技術

隨著科技的發展，人們對集成電路板的集成度要求越來越高，為了滿足這樣的要求，就出現了多層印刷電路板。目前電子產品向輕、薄、小、高密度及多功能化發展，多層印刷電路板上電子元件組裝密度和集成度越來越高。其中，柔性線路板因其配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性能好等特點，越來越多的被應用在各個領域。因此，解決柔性線路板的散熱問題顯得尤為重要。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種線路板及其制造方法，解決現有技術中柔性線路板的散熱問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的第一個技術方案是：提供一種線路板的制造方法，該制造方法包括：獲取預處理線路板；預處理線路板包括芯板和設置于芯板表面的覆蓋層；在覆蓋層上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中遠離覆蓋層的金屬層通過凹槽暴露；在凹槽中填充金屬基形成線路板。

其中，獲取預處理線路板；預處理線路板包括芯板和設置于芯板表面的覆蓋層的步驟具體包括：獲取芯板；芯板包括基板和設置于基板相對兩表面的第一金屬層和第二金屬層；在第一金屬層遠離基板的表面設置覆蓋層。

其中，在覆蓋層上形成窗口，以使芯板的表面裸露的步驟具體包括：通過曝光顯影操作在覆蓋層上形成窗口，以使第一金屬層的表面通過窗口暴露。

其中，在暴露的芯板上形成凹槽；使芯板中遠離覆蓋層的金屬層通過凹槽暴露的步驟具體包括：通過濕法化學刻蝕對第一金屬層通過窗口暴露的部分進行處理，使芯板的基板通過窗口暴露；通過激光燒蝕的方法對基板通過窗口暴露的部分進行處理形成凹槽，使第二金屬層通過凹槽暴露。

其中，基板為聚酰亞胺層，第一金屬層和第二金屬層為銅層。

其中，在凹槽中填充金屬基形成線路板的步驟具體包括：在凹槽內壁沉積種子層；通過電鍍的方式在凹槽中形成金屬基。

其中，通過電鍍的方式在凹槽中形成金屬基的步驟具體包括：對預處理線路板表面設有凹槽的表面進行電鍍處理，使電鍍金屬填充于凹槽中形成金屬基，且金屬基高出預處理線路板的裸露面；去除覆蓋層，并使金屬基的裸露面與芯板表面平齊。

其中，金屬基與預處理線路板裸露面平齊或高出預處理線路板裸露面的距離不大于5微米。

其中，窗口的長度和寬度不大于3毫米。

為解決上述技術問題，本發明采用的第二個技術方案是：提供一種線路板，線路板由上述線路板的制造方法制得。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，提供的一種線路板及其制造方法，該線路板的制造方法通過獲取預處理線路板；預處理線路板包括芯板和設置于芯板表面的覆蓋層；在覆蓋層上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中遠離覆蓋層的金屬層通過凹槽暴露；在凹槽中填充金屬基形成線路板。本申請通過在線路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金屬基，便于在線路板中形成各種尺寸的金屬基，線路板產生的熱量可以通過金屬基傳導至外部；通過在線路板上直接生成金屬基可以提升金屬基與線路板的連接強度，提高線路板與金屬基的結合強度，避免出現高度差和流膠的問題，使線路板具有良好的可靠性和散熱性。

附圖說明