[發明專利]晶圓盒貼標簽裝置及晶圓盒貼標簽的方法

在審

• 申請號: 202011041857.X
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN111924252A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 蒲以松
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B65C9/02
• 分類號: B65C9/02;B65C9/18;B65C9/26;B65C9/44;B65C9/46
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;張博

本發明涉及一種晶圓盒貼標簽裝置，包括：標簽上料結構，用于提供卷狀的標簽紙，所述標簽紙包括底紙和間隔設置于所述底紙上的多個空白標簽；標簽打印結構，用于在所述標簽紙上的空白標簽上打印條碼信息；標簽剝離結構，用于將打印了條碼信息的標簽和所述底紙進行剝離；標簽檢測結構，用于檢測當前標簽上的條碼信息是否與預先存儲的當前待貼標簽的晶圓盒信息一致；晶圓盒傳送結構，用于將待貼標簽的晶圓盒傳送至預設位置；標簽移貼結構，包括萬向機械臂和設置于所述機械臂一端的吸取部，用于將經過所述標簽檢測結構檢測合格的標簽粘貼于當前待貼標簽的晶圓盒的至少一個表面的預設區域。本發明還涉及一種晶圓盒貼標簽的方法。

技術領域

本發明涉及晶圓產品制作技術領域，尤其涉及一種晶圓盒貼標簽裝置及晶圓盒貼標簽的方法。

背景技術

經過拉晶、成型、拋光和清洗，甚至外延等工序完成晶圓的制造后，通過分選機將晶圓裝載到出貨專用的晶圓盒(front open shipping box，簡稱FOSB)內并連同晶圓盒一同發送給客戶。裝載有晶圓的晶圓盒在從晶圓廠出貨前還需進行最后一道打包確認流程，通常包括如下幾個步驟：掃描晶圓盒的盒子ID(通常為RFID標簽)，以確認晶圓盒信息與系統中的出貨信息相匹配；打印出系統上對應的待出貨晶圓的標簽(通常為帶二維碼和條形碼的標簽)，并將標簽貼置在晶圓盒的指定的一個或多個位置；所有標簽都貼好后再次掃描確認所有標簽中的晶圓的批號信息(lot ID)是否與出貨信息相匹配，在完全匹配的情況下才將晶圓打包好，交付出貨。

目前對于打包確認流程都是由工作人員手動操作完成，即工作人員手動掃描晶圓盒ID，確認晶圓盒信息與系統中的出貨信息是否相匹配，接著將系統生成的晶圓出貨信息通過打印機打印標簽上并貼于晶圓盒的指定的一個或多個位置，工作人員手動拿著掃碼槍對標簽依次進行掃描，保證每個條碼都能被掃出來并與系統中的信息逐個比對，確保信息都準確無誤，最后按照客戶要求裝箱打包，交付給客戶。采取這種手動方式不足之處在于：第一，人工貼標會不可避免的出現漏貼、錯貼、標簽位置不統一等問題；第二，標簽可能要貼于晶圓盒的多個表面，不容易掃到標簽，需要轉動或者翻轉晶圓盒，在轉動或者翻轉晶圓盒時難免晃動晶圓盒中的晶圓，導致晶圓損壞甚至報廢，而片晶圓的價值都很高，會造成大量損失；第三，對多個位置的標簽檢測通常出現重復及遺漏操作，導致標簽缺失、標簽信息無法讀取及不匹配的情況時有發生，導致客戶投訴率增加；第四，手動操作工作效率低下，生產成本增加。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種晶圓盒貼標簽裝置及晶圓盒貼標簽的方法，解決人工貼標簽容易出錯、且效率低的問題。

為了達到上述目的，本發明實施例采用的技術方案是：一種晶圓盒貼標簽裝置，包括：

標簽上料結構，用于提供卷狀的標簽紙，所述標簽紙包括底紙和間隔設置于所述底紙上的多個空白標簽；

標簽打印結構，用于在所述標簽紙上的空白標簽上打印條碼信息；

標簽剝離結構，用于將打印有條碼信息的標簽與所述底紙進行剝離；

標簽檢測結構，用于檢測當前標簽上的條碼信息是否與預先存儲的當前待貼標簽的晶圓盒信息一致，若當前標簽上的條碼信息與預先存儲的當前待貼標簽的晶圓盒信息一致，則檢測合格；

晶圓盒傳送結構，用于將待貼標簽的晶圓盒傳送至預設位置；

標簽移貼結構，包括萬向機械臂和設置于所述機械臂一端的吸取部，用于將經過所述標簽檢測結構檢測合格的標簽粘貼于當前待貼標簽的晶圓盒的至少一個表面的預設區域。

可選的，所述標簽打印結構包括第一載臺以及設置于所述第一載臺上的打印機，所述打印機包括進料口和出料口，所述進料口和所述出料口均設置有引導標簽紙的移動方向的第一導向部。