[發明專利]芯片連接器在審

申請號：	202011040772.X	申請日：	2020-09-28
公開（公告）號：	CN112260024A	公開（公告）日：	2021-01-22
發明（設計）人：	陳銘佑;林暐智;許修源	申請（專利權）人：	富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
主分類號：	H01R33/00	分類號：	H01R33/00;G01R1/04;H01L23/40
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215316 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片連接器
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【說明書】：

一種芯片連接器，包括承載有導電端子的連接器本體及散熱支撐組件，所述連接器本體具有相對的第一端與第二端；所述散熱支撐組件包括旋轉件及推動件，所述旋轉件通過一第一樞轉軸樞接在所述連接器本體的第一端，并沿所述第一樞轉軸相對所述連接器本體作旋轉開合；所述旋轉件為框狀而具有中央開口及垂直于所述第一樞轉軸的兩個側壁，所述推動件則容置在所述中央開口內且具有對應所述旋轉件的兩個側壁的兩個側面，所述側壁與側面分別設有彼此配合的第二樞轉軸與第二樞轉孔，所述第二樞轉軸與第二樞轉孔位于所述側壁沿縱長延伸方向的中間位置而使得所述推動件可繞所述第二樞轉軸作旋轉浮動。上述推動件結構通過旋轉浮動，可以保持水平，使推動件水平接觸芯片，保證芯片受力均勻。

【技術領域】

本發明涉及一種芯片連接器，尤其涉及一種具有散熱支撐結構的芯片連接器。

【背景技術】

中國實用新型專利第CN202712640U號揭示了一種電連接器包括基座、保持于基座的導電端子、可繞基座轉動的蓋體及可繞蓋體轉動的且用以將蓋體前端固定在基座外殼及組裝于蓋體上的散熱模組，所述蓋體與基座及外殼都是采用樞軸連接的。蓋體與基座圍成容納芯片模組的收容部，而散熱模組的底面暴露于收容部內，從而實現芯片模組的熱量傳遞。上述散熱模組直接抵接芯片模組，會造成旋轉狀態時對芯片模組的施力不均勻。

因此，希望設計一種改良的芯片連接器，從而克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種具有散熱支撐結構的芯片連接器。

為解決上述問題，本發明可采用如下技術方案：

與現有技術相比，本發明的推動件結構通過旋轉浮動，可以保持水平，使推動件水平接觸芯片，保證芯片受力均勻。

【附圖說明】

圖1是本發明芯片連接器的立體圖，其安裝有散熱模組。

圖2是圖1所示另一角度的立體圖。

圖3是圖1所示芯片連接器及散熱模組的立體分解圖。

圖4是圖3中芯片連接器的立體圖，其中散熱支撐件旋轉一定角度。

圖5是散熱模組的立體圖。

圖6是推動件的立體圖。