[發明專利]光學指紋模組和移動終端在審
| 申請號: | 202011040278.3 | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN112183340A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 尤銘鏘 | 申請(專利權)人: | 業泓科技(成都)有限公司;業泓科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00;H01L27/32 |
| 代理公司: | 成都希盛知識產權代理有限公司 51226 | 代理人: | 楊冬梅;張行知 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 指紋 模組 移動 終端 | ||
本發明涉及一種光學指紋模組及移動終端,其中,光學指紋模組包括補強板、電路板、芯片和貼附膜;補強板上開設有第一凹槽,電路板上開設有第一通孔,電路板設置在所述補強板上,第一通孔與第一凹槽的位置相對應;芯片和貼附膜位于所述第一通孔和第一凹槽內,芯片通過貼附膜粘貼在第一凹槽的底面上;芯片與電路板電連接,并且芯片的上表面與電路板的上表面相平齊,或者,芯片的上表面凹陷于電路板的上表面。本發明的光學指紋模組及移動終端,芯片的設置不會增加光學指紋模組的厚度,從而能夠滿足用戶對移動終端輕薄化的要求。
技術領域
本發明涉及指紋模組技術領域,特別是涉及一種光學指紋模組和移動終端。
背景技術
指紋識別技術是指通過指紋識別模組感應、分析指紋的谷和脊的信號來識別指紋信息,具有安全性高,且操作方便快捷的優點,而被廣泛的應用于電子產品中。指紋成像技術的實現方式有光學成像、電容成像、超聲成像等多種技術,其中,光學指紋識別技術因其具有穿透能力強、支持全屏擺放、產品結構設計簡單等特點,而逐漸成為指紋識別技術的主流。
隨著科學技術的不斷發展,消費電子領域特別是OLED屏幕的應用不斷擴展,尤其在智能手機領域,已成為中高端電子設備產品的主流配置。而指紋解鎖,特別是OLED屏下指紋識別解鎖,能夠同時滿足消費者對便利性和全面屏美學性上的需要,因而被廣泛應用。但是現有的指紋識別模組通常設置在移動終端屏下的固定區域,使得移動終端整體厚度較厚,難以滿足用戶對終端輕薄化的高要求。
發明內容
基于此,有必要提供一種光學指紋模組和移動終端,以解決上述技術問題。
本發明的光學指紋模組,包括補強板、電路板、芯片和貼附膜;所述補強板上開設有第一凹槽,所述電路板上開設有第一通孔,所述電路板設置在所述補強板上,所述第一通孔與所述第一凹槽的位置相對應;所述芯片和貼附膜位于所述第一通孔和第一凹槽內,所述芯片通過所述貼附膜粘貼在所述第一凹槽的底面上;所述芯片與所述電路板電連接,并且所述芯片的上表面與所述電路板的上表面相平齊,或者,所述芯片的上表面凹陷于所述電路板的上表面。
在一個實施例中,所述芯片背離貼附膜的一側設置光學鍍膜,所述光學鍍膜為微透鏡膜或者紅外線濾除膜;所述光學鍍膜的上表面與所述電路板的上表面相平齊,或者,所述光學鍍膜的上表面凹陷于所述電路板的上表面。
在一個實施例中,所述第一凹槽的橫截面尺寸大于所述第一通孔的橫截面尺寸,第一通孔的橫截面尺寸大于所述芯片和貼附膜的橫截面尺寸。
在一個實施例中,光學指紋模組還包括連接線和固定膠;所述連接線用于電連接所述芯片與電路板;所述固定膠與所述連接線的兩端固定連接,用于固定所述連接線的位置。
在一個實施例中,所述電路板靠近第一通孔的位置開設有第二凹槽,所述第二凹槽與所述第一通孔相連通,所述第二凹槽的底面上設置有第一引腳;所述芯片靠近第一凹槽的一端設置有連接區,所述連接區未被所述光學鍍膜覆蓋,所述連接區上設置有第二引腳;所述連接線的一端與第一引腳電連接,另一端與第二引腳電連接。
在一個實施例中,所述固定膠包括固定連接的連接部和貫穿部;所述連接部的一端位于第二凹槽內,用于固定連接線的一端,所述連接部的另一端位于連接區的上方,用于固定連接線的另一端;所述貫穿部填充于所述芯片與電路板之間的空隙。
在一個實施例中,所述連接部的上表面與所述電路板的上表面相平齊,或者,所述連接部的上表面凹陷于所述電路板的上表面。
在一個實施例中,光學指紋模組還包括導電膠層,所述導電膠層位于所述電路板與補強板之間,并且所述導電膠層避開了所述第一通孔和第一凹槽的位置。
在一個實施例中,所述第一凹槽的底面凹凸不平。
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